RF手工焊接工艺规范.doc

FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 1/10 修订记录 项次 修订日期 修订页次 修订记录 修订人 核准 1 2006-11-6 首次发行 2 2006-11-16 1-10 更正编号 胡久林 3 4 5 6 7 8 9 制订日期 2005-11-6 发行管制章 核准 审核 制订 修订日期 2006-11-16 胡久林 制订单位 组装部 FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 2/10 目 录 1目的 4 2适用范围 4 3手工焊接材料、工具要求 4 4焊接工艺简介 4 4.1锡焊的特征 4 4.2焊接原理 4 4.3助焊剂 5 4.3.1 助焊剂的作用 5 4.3.2 助焊剂的要求 5 4.3.3 助焊剂分类 5 4.3.4 射频系统助焊剂的选用要求 6 5手工焊接操作规范 6 5.1手工焊接基本操作 6 5.1.1 焊接操作姿势 6 5.1.2 注意事项 6 5.1.3 五步法训练 6 5.2手工焊接技术要点 6 5.2.1 锡焊成功的基本条件 6 5.2.2 锡焊成功的要点 7 5.3焊接注意要点 7 FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 3/10 5.4焊接工具选用和使用 8 5.5焊点焊接标准 9 5.5.1 通用要求 9 5.5.2 印制板焊点焊接要求 9 5.5.3 谐振柱与抽头线焊点要求 9 5.5.4 圆盘焊点要求 9 5.5.5 电容交叉耦合杆焊点要求 9 5.5.6 电感交叉耦合焊点要求 10 5.5.7 装接头的要求 10 5.5.8 低通导体的要求 10 5.5.9 清洁 10 5.5.10 检验 10 6手工焊接工艺注意事项 10 FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 4/10 目的 本工艺规范为控制组装车间所有焊接操作而制定。 适用范围 组装车间手工焊接作业。 手工焊接材料、工具要求 组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用Sn-Ag-Cu或Sn-Cu无铅焊锡； 组装车间所有产品的生产焊接作业均要求使用符合RoHS要求的助焊剂； 组装车间所有与产品直接接触的焊接工具都必须是符合RoHS要求的； 符合RoHS指令中豁免的条款除外。 焊接工艺简介 4.1锡焊的特征 焊料熔点低于焊件； 锡焊焊件与焊料共同加热到焊料熔点温度，焊料熔化而焊件不熔化； 连接的形式是由熔化的焊料的焊接面产生冶金，化学反应形成结合层而实现的； 焊点有足够的机械强度和电气性能； 焊锡过程可逆，易于接焊； 焊点的导电性能：其接触电阻应在毫欧左右。 4.2焊接原理 扩散 金属之间的扩散有2个条件： 距离； 温度。 润湿 润湿是发生在固体表面和延期之间的一种物理现象； 润湿作用是物质所固有的一种性质； FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工焊接工艺规范 文件版本 A1.0 页次 5/10 润湿角：液体与固体交界处形成一定的角度； 润湿角越小，润湿越充分，焊接质量越好； 质量合格的铅锡焊料和铜之间润湿角可达到20°。 金属化合物的生成 通过润湿和扩散在焊料于焊接接触面生成金属化合物； 金属化合物主要为CU6Sn5,Cu来自铜，Sn来自焊锡； 理想的结合层厚度1.2-3.5um。 焊接 将表面清洁的焊件与焊料加热到一定温度，焊料熔化并润湿焊件表面，在其界面发生金属扩散并形成结合层，从而实现金属焊接。 4.3助焊剂 由于金属表面同空气接触后，会生成氧化物，氧化膜会阻止液态焊锡对金属的润湿作用 4.3.1助焊剂的作用 除氧化膜； 防止氧化，起隔离作用 ； 减少表面张力，增加焊锡流动性，有助于焊锡润湿焊件。 4.3.2助焊剂的要求 熔点低于焊料； 表面张力，黏度，比重小于焊料； 残渣要事前清除，因焊剂带酸性易起腐蚀，而且影响外观； 不能腐蚀母材。 4.3.3助焊剂分类 助焊剂分为无机系列，有机系列，松香系列； 无机焊剂活性最强，对焊点有腐蚀性，电子装配中不使用； 有机焊剂活性因子有一定的腐蚀性，挥发物有毒，残渣不易清洗； 松香系列活性弱，无腐蚀性，适合电子装配。 FIND 弗兰德科技(深圳)有限公司 文件类别 三阶文件 文件编号 FD-WI-412 RF手工