无铅焊接常见缺陷分析.ppt

* 无铅制程导入过程中的 主要问题? 设计优化? 焊材选择? 设备更换? 生产物料管理? 有害物质检测? 工艺及材料匹配性? 工艺培训? 无铅焊接工艺中有哪些常见问题？ 无铅制程导入过程中的主要问题 无铅过渡主要步骤： 首先，需要找到焊膏和焊剂的供应商，并索取到相应的可以证明其可靠性方面的数据以及所有帮助客户建立无铅制程的工艺资料； 了解设备是否具有无铅生产能力； 考虑物料和运作，安排具体实行无铅的生产制造，安排和通过工艺鉴定，考虑如何进行培训。 可靠性属于比较高层次的考虑因素，制程方面是最基本的，没有制程就没有可靠性。改进材料和工艺，是解决许多可靠性和失效产生的缺陷的关键。 成功实施无铅化是一个系统工程，包括对材料和设备的选择以及工艺和生产的管理。实施无铅化并不简单是购买无铅设备，更重要的是根据自己的产品选择合适的材料与设备而制定出合理的工艺。 无铅制程导入过程中的 主要问题? 人员培训 ! ! ! 唯一日东能为你进行全面服务 服务于工艺,服务于设备 无铅制程转换不仅指硬件是否成熟，软件也是同等重要的技术问题。 元器件等物料编号及管理、RoHS物质申明、RoHS物质检测、混合工艺技术应用、无铅检验标准、无铅化工艺的制定等等 没有规范化的高质量培训是很难真正适应市场变化和需要的 在组织大规模科研生产时，把许多人组织在一起，共同地有计划进行科研生产，需要设计、制定共同遵守的法规、规定，这种法规和规定就是工艺技术，简称工艺。其是通过学习、借鉴，反复研究和试验制定出来的。 缺陷诊断 无铅焊接工艺中常见问题 无铅焊接工艺常见缺陷包括短期性缺陷和长期性缺陷，应针对每种缺陷进行具体分析。 电迁移 锡瘟 Fe污染 Ag析出 竖碑 空洞 波峰锡球 回流锡球 二次回流开裂 剥离 黑焊盘 Kirkendall空洞 缺陷（1）表面裂纹发生机理及解决措施 IPC-610-D指出：只要裂纹底部可见，且没有深入内部接触引线和 焊盘影响电气及力学性能就判定为合格 表面裂纹发生机理及解决措施 表面裂纹发生机理及解决措施 LF合金通常有4%的体积收缩 密度ρ (kg/m3) 比热容Cp （J/(kg·K)） 热导率λ（W/(m·K)） 热膨胀系数CTE 熔点范围 ΔT/°C FR-4基板 1500 1000 0.301 Z:70 － 焊盘/引脚Cu 8800 385 389 16.8 － SAC305 7560 245 29.4 21.3 217～221 原因 应力应变+组织弱化 表面裂纹发生机理及解决措施 原因 应力应变+组织弱化 （a）温度分布 （b）应变分布 焊点空冷钎焊圆角温度及等效应变分布 焊点空冷钎焊圆角表面各节点（c）应力分布 慢冷影响 表面裂纹发生机理及解决措施 水冷焊点温度分布及等效应变分布 快冷影响 表面裂纹发生机理及解决措施 水冷焊点钎焊圆角表面各节点应力分布 表面裂纹发生机理及解决措施 控制合适的钎焊温度和浸锡时间 控制合适的焊接温度和浸锡时间，减少变形量; 控制焊点冷却凝固之前变形量，比如提高预热温度； 控制适当的冷却速度 冷却6～10℃。冷却速度对晶粒大小形态及结晶速率影响很大，避免形成方向性明显的枝晶影响钎料基体性能。 控制材料工艺性 采用高Tg、Z方向膨胀系数小PCB，防止大量变形产生板级应力 选用共晶钎料或含对无铅合金裂纹收缩有显著影响的元素（加Ni）的钎料，同时防止Pb及Bi的污染等； 保持印刷电路板清洁，防止元器件引线氧化，同时评估板面和元件镀层的影响（推荐I-Ag/I-Au），评估焊剂化学物质对裂纹是否有作用 缺陷（2）波峰焊中锡球发生机理及解决措施 波峰焊锡球现象 下板面脱离波峰产生锡球粘附在阻焊膜上 上板面助焊剂从通孔中快速逸出带出焊料沾附在阻焊膜上 产生过程视频 不同阻焊膜对参数变化敏感度不同 最大值 平均值 最小值 焊球数 阻焊膜的影响 波峰焊锡球现象 预热和焊接温度对焊球的影响 平均焊球数 温度的影响 波峰焊锡球现象 不同类型助焊剂对焊球的影响情况 平均焊球数 助焊剂的影响 （1）助焊剂减小表面张力，从而减少板面脱离液面时形成的焊球量 （2）助焊剂与阻焊膜作用致使阻焊膜失效 波峰焊锡球现象 特定的工艺条件下，阻焊膜的类型对焊球数量起决定性作用，不同阻焊膜都不同程度的存在焊球现象 高温对阻焊膜的影响有利于产生锡