硅片精密切割多线锯研究进展.pdf.pdf

2006年 12 月 金刚石与磨料磨具工程 D ecem ber. 2006 总第 156期 　第 6期 D iamond Abrasive s Engineering Serial. 156　No. 6 文章编号 : 1006 - 852X (2006) 06 - 0 14 - 05 硅片精密切割多线锯研究进展 张凤林 　袁 　慧 　周玉梅 　王成勇 (广东工业大学机电工程学院 ,广州 510006) 摘 　要 　随着半导体行业的发展 ,尤其是太阳能电池对大直径硅片的需求不断增加 ,对硅片的切割精度要求越来越高 。 传统的外圆和内圆切割已经不能满足现有硅片大尺寸 、小切缝 、高质量和生产效率的要求 。本文对大直径硅片精密切割 中最常使用的多线锯切割进行介绍 ,对游离磨料多线锯的切割机理 、浆料特性 、切割工艺和固着磨料多线锯锯丝制造方 法 、切割工艺等方面的研究现状进行了综述 。 关键词 　硅片 ;精密切割 ;游离磨料多线锯 ; 固着磨料多线锯 中图分类号 　TF125. 3　　文献标识码 　A Progress of m ulti - w ire saw for prec ision slic ing of silicon wafer Zh a n g F e n g lin 　Yu a n Hu i　Zho u Yum e i　W a n g C h e n gyo n g ( F acu lty of M echan ica l and E lectron ic E ng ineering, Guang dong Un ivers ity of Technology, Guangzhou 510006, Ch ina) A b stract　W ith the developm en t of sem i - conductor indu stry, e sp ecially the increa sing dem and of large - diam eter th in silicon film for the solar cell, h igher requ irem ents on the p recision and efficiency of slicing tools are b rough t forward. The traditional outer diam eter (OD ) and inner diam eter ( ID ) cu tter can not m eet the need s of the large size, sm all kerf - lo ss, h igh quality and efficiency of silicon wafer slicing. In th is p ap er, two k ind s of m u lti - w ire slicing saw s, i. e. free abrasive and fixed ab ra sive m u lti - w ire saw , for the slicing of large diam eter silicon wafer are introduced. The re search advances on the slicing m echan ism s, character of slurry and slicing p aram eters of free ab ra sive m u lti - w ire saw ,