印制电子工艺及其在有机电子器件上的应用研究.docVIP

精品论文 参考文献 印制电子工艺及其在有机电子器件上的应用研究 何旭 　　（合肥通用职业技术学院 安徽合肥 230001） 　　摘要：印制电子工艺技术主要用来生产电子元器件以及电子产品，已经得到了很大的应用，本文将对印制电子工艺进行叙述，然后对影响电子器件可靠性的主要因素进行了分析，最后讨论了印制电子工艺在有机电子器件上的应用。 　　关键词：印制电子工艺；有机电子器件；应用 　　 　　 　　1.前言 　　高科技电子产品俨然已经成为人们工作生活中必不可少的一部分，而且人们对电子产品的要求也越来越严格，使得电子产品的发展趋势呈现多功能化、迷你化、环保化、造价低等。人们对高质量高性能电子设备的追求、享用，驱动了印制电子产品的产生与发展。印制电子是为了解决传统的电子工艺中所遇到的问题而诞生。传统的电子工艺如光刻法,往往需要浪费很多材料,生产成本巨大,对环境污染严重,并且复杂的工艺不能满足大规模卷对卷生产的需要。而很多的研究人员与科技公司已经注意到利用印制电子工艺的简捷生产流程可制造出功能良好且价格亲民的产品。 　　2.印制电子概述 　　通过不同的印制技术来生产电子元器件和电路的电子产品即为印制电子。印制电子是相较于传统电子工艺而发展的一种新技术。相对于传统电子工艺技术其具备的主要特点有： 　　(1).印制技术的导入简化电子产品制造工艺；传统PCB工艺经过覆铜板、印制图形、蚀刻、安装元件和焊接等工艺制作，而印制电子制造是采用在薄膜基材上直接印制图形的方法，比PCB制造相比工艺流程大大简化。 　　(2).把电子电路与元器件集合在一起，提高了电气连接可靠性；通常的PCB仅是印制线路板, 满足电路功能需求的原件要在后续操作中安装。而基础材料上印制电子工艺生产了线路与元件，呈现出完善的电子电路，这种一体化的电子电路，具备较高的连接可靠性。 　　(3).有机薄膜是印制电子的主要基材，虽然生产出来的元件划分为厚膜型，但仍比PCB元件轻薄。由此可见其印制的产品体积较小且重量轻，同时可满足不同形状需求。PCB的生产材料为覆铜薄板与不同类别的化工材料，而印制电子采用价格较低的有机薄膜与各种油墨材料。 　　(4).印制电子是采用环保生产工艺流程，所以不会涉及到化学蚀刻和电镀工序，并且生产流程中产生的废弃物量非常的少。其始终秉持着保持生态环境的理念进行生产。 　　3.影响电子器件可靠性的主要因素 　　3.1热载流子效应 　　3.1.1热载流子效应对器件的影响 　　热载流子会缩短器件的使用时间。器件注入热载流子之后，其会改变氧化层中电荷分布情况，降低器件的功能性，而且加快器件的老化速度。为了了解器件在正常环境下的使用时间，都是在最恶劣的条件对晶体管进行测试，根据是老化时间明确器件使用时间。 　　3.1.2热载流子效应引起的失效现象 　　（1）雪崩倍增效应 　　一旦在小尺寸MOSFET中出现源漏电压提升且沟道长度变短的情况，从而加强了夹断区电场。此时，受到强电场的影响，夹断区的载流子会的漂移速度与动能都会增加很大，形成热载流子。热载流子高速运动碰撞价电子形成雪崩倍增效应。 　　（2）阈值电压漂移 　　热载流子高速运动中碰撞到声子，从而获取指向栅氧化层动量，那么就会促使这些热载流子进入到栅氧化层中。 注入栅氧化层中的热载流子可能会陷入氧化层中，成为稳定的栅氧化层电荷，最终造成阈值电压漂移和影响整个电路性能。 　　（3）寄生晶体管效应 　　衬底电阻中流过较大的电流时会形成电压降，使得源―衬底的N+-P结正偏，从而形成一个“源―衬底―漏”的寄生N+-P-N+晶体管。该寄生晶体管与存在的MOSFEI形成并联状态组成复合构件。此结构会致使MOSFEI内的短沟道出现源漏击穿，而且CMOS电路也会出现闩锁效应，造成伏安特性曲线中呈现回滞情况。 　　3.2金属化及电迁移 　　电迁移属于物理现象，其在很大电流影响下金属原子产生扩散迁移造成的，其扩散迁移方向与电子流动保持一致，使得原子都迁移到阳极。阳极堆积过多原子，而阴极缺乏原子，此过程使得导电面积缩小而导电速度加快，从而损坏器件。 　　3.3静电放电（ESD） 　　传统的电子器件采用的静电现象中，由于产生的放电作用力度较弱，难以察觉。可是静电放电现象出现在高密度电子器件中就会导致其失去效用，或出现“软击穿”现象，致使设备出现数据丢失、复位、锁死等情况。这些情况都会影响设备的正常使用，降低其可靠性，严重时会损毁设备。根据统计显示，静电放电造成的损失占据集成电路工业中总损失的四分之一。 　　3.4栅氧化层及栅氧击穿 　　细分化发展趋势已经成为MOS集成电路的规划内容，其中栅氧化层呈现薄膜化发展趋势，但电源电压却不可改变降低，导致在高强度电场下，栅氧化层的性能极不稳定。其性能一旦降低就会致使MOS电器件的参数紊乱，如漏电流增