SMT常用术语之中英文对比.docVIP

SMT常用术语之中英文对比 　AI :Auto-Insertion 自动插件 　　AQL :acceptable quality level 允收水准 　　ATE :automatic test equipment 自动测试 　　ATM :atmosphere 气压 　　BGA :ball grid array 球形矩阵 　　CCD :charge coupled device 监视连接组件(摄影机) 　　CLCC :Ceramic leadless chip carrier 陶瓷引脚载具 　　COB :chip-on-board 芯片直接贴附在电路板上 　　cps :centipoises(粘度单位) 百分之一 　　CSB :chip scale ball grid array 芯片尺寸BGA 　　CSP :chip scale package 芯片尺寸构装 　　CTE :coefficient of thermal expansion 热膨胀系数 　　DIP :dual in-line package 双内线包装(泛指手插组件) 　　FPT :fine pitch technology 微间距技术 　　FR-4 :flame-retardant substrate 玻璃纤维胶片(用来制作PCB材质) 　　IC :integrate circuit 集成电路 　　IR :infra-red 红外线 　　Kpa :kilopascals(压力单位) 　　LCC :leadless chip carrier 引脚式芯片承载器 　　MCM :multi-chip module 多层芯片模块 　　MELF :metal electrode face 二极管 　　MQFP :metalized QFP 金属四方扁平封装 　　NEPCON :National Electronic Package and 　　Production Conference 国际电子包装及生产会议 　　PBGA:plastic ball grid array 塑料球形矩阵 　　PCB:printed circuit board 印刷电路板 　　PFC :polymer flip chip 　　PLCC:plastic leadless chip carrier 塑料式有引脚芯片承载器 　　Polyurethane 聚亚胺酯(刮刀材质) 　　ppm:parts per million 指每百万PAD(点)有多少个不良PAD(点) 　　psi :pounds/inch2 磅/英吋2 　　PWB :printed wiring board 电路板 　　QFP :quad flat package 四边平坦封装 　　SIP :single in-line package 　　SIR :surface insulation resistance 绝缘阻抗 　　SMC :Surface Mount Component 表面粘着组件 　　SMD :Surface Mount Device 表面粘着组件 　　SMEMA :Surface Mount Equipment 　　Manufacturers Association 表面粘着设备制造协会 　　SMT :surface mount technology 表面粘着技术 　　SOIC :small outline integrated circuit 　　SOJ :small out-line j-leaded package 　　SOP :small out-line package 小外型封装 　　SOT :small outline transistor 晶体管 　　SPC :statistical process control 统计过程控制 　　SSOP :shrink small outline package 收缩型小外形封装 　　TAB :tape automaticed bonding 带状自动结合 　　TCE :thermal coefficient of expansion 膨胀(因热)系数 　　Tg :glass transition temperature 玻璃转换温度 　　THD :Through hole device 须穿过洞之组件(贯穿孔) 　　TQFP :tape quad flat package 带状四方平坦封装 　　UV :ultraviolet 紫外线 　　uBGA :micro BGA 微小球型矩阵 　　cBGA :ceramic BGA 陶瓷球型矩阵 　　PTH :Plated Thru Hole 导通孔 　　IA Information Appliance 信息家电产品