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Cadence进阶培训 一 元器件库的建立 1．创建元件封装所需要的焊盘 打开Allegro Project Manager，在[Tools]菜单里选择[Library Tools]/[PadStack Editor],如图所示，打开Pad_Designer工具： 在Pad_Designer界面中有两个选项卡：Parameters和Layers。 在Parameters中对焊盘的基本属性做设定： Type栏选择焊盘的属性为通孔（Through）、埋盲孔（Blind/Buried）还是表层焊盘（Single）； Internal layers栏选择内层是否固定； Units栏选择单位和精度； Multiple drill栏设置一个焊盘上多个孔的位置； Drill/Slot hole栏选择孔径和打孔位置； Drill/Slot symbol栏设定钻孔符号，以区别不同类型的孔； Top view中可以预览创建的焊盘形状。 在Layers选项卡中对焊盘的层叠结构做设置，如图： 在Padstack layers中选择某一层，在下方的Regular Pad栏中定义此层焊盘的形状，可以有Square、Circle、Rectangle等形状供选择，在OffsetX、OffsetY中对焊盘的中心进行设置。 Thermal Relief是热隔离焊盘，Anti Pad是负片焊盘，一般我们不需要进行设置。 如果是异形焊盘，则点击Regular Pad栏中的Shape栏，会弹出如下界面： 在此界面中选择一个已经编辑好的shape symbol即可，此时Regular Pad栏中的Width和Height等信息已经自动定义了，其他层同样可以如此设定。 shape symbol是通过APD建立*.ssm文件来形成的， 保存路径和器件封装保存路径一样。 建好一个焊盘后检查无误就可以选择保存，保存路径为APD工具中设定好的Pad Path。 2．创建元件的封装。 打开Allegro Package Designer,点击菜单[File]/[New]，创建一个新的文件，在弹出的New Drawing窗口中输入新文件名称并选择Drawing Type，在Drawing Type栏中有各种类型的文件： Package/multi-chip：PCB版图文件，后缀名为.brd和.mcm； Module definition：自定义模块, 后缀名为.mdd； Package symbol：封装符号, 后缀名为.psm； Mechanical symbol：结构版图符号，后缀名为.bsm； Format symbol：格式图符号，后缀名为.osm； Shape symbol：填充图示符号,后缀名为.ssm； Flash symbol：花焊盘符号，后缀名为.fsm； 这里创建封装我们选择Package symbol，在Drawing name栏中输入封装名，并通过后面的browse来选择保存路径，如图： 点击OK后进入PART Allegro Package编辑界面，操作界面于方式与Allegro Package Designer界面一致，只是工具栏略有不同，多了Add Pin和ref des的图标： 首先设定Drawing Size，确定好边界和原点，单位等信息。 点击Add Pin图标添加焊盘，在Control选项卡中进行参数设定： 点Padstack栏右侧按钮会弹出对话框如下，在列表中选择所需要的焊盘。 选择好焊盘后可以直接拖动鼠标放置，也可以输入坐标放置，此时控制栏窗口如下： Copy mode栏选择放置方式 ； Qty表示x或y方向上需要放置焊盘的数量，Spacing表示相邻焊盘的间距，Order表示焊盘排列的方向； Rotation表示放置角度； Pin#表示管脚号； Text block表示字符大小 Offset X表示元件的中心位置。 焊盘放置后可以用TOOLS里的工具Padstack来进行修改，如图： 当焊盘的Pin Number与原理图不一致时会出现错误，所以在建封装的时候一定要确保Pin Number与原理图一致，这里用Text Edit命令来修改Pin Number，和修改其他字符一样。 创建丝印外框： 首先确定丝印框的大小，选择Add Rectangle命令，在Control控制栏中选择类和子类，用鼠标拖动绘出丝印框。 加入丝印文字： 选择Add Text命令，选择好类和子类，在合适位置输入文。 移动坐标原点： 找到元件的中心坐标，如（x，y），然后选择Set up/Drawing Size，在Move orgin栏中分别