CAM350中检查内层短路的步骤.docVIP

CAM350中检查内层短路的步骤 ――基于版本V6.首先，定义负片层。 打开菜单中Tables－Layers，见下图 2）选择Layers选项以后出现如下对话框： 在24，25层（pgp0224，pgp0525）对应的右边下拉三角中选择Neg Plane，也就是定义24，25层为负片层。使gerber具备电气特性。也就是执行菜单Utilitics――Netlist Extract…见下图： 检查内层短路。 执行Analysis――Negative Plane Thermal conflicts，见下图： 运行完毕，软件会产生一个report“Negative Plane short check result”，例如： Negative Plane short check result Design : 1: Ro 30.0 - Layers: , L6:pgp0224.pho, L7:pgp0525.pho 2: Th 30.0:22.5 - Layers: , L6:pgp0224.pho, L7:pgp0525.pho 3: Ro 30.0 - Layers: , L6:pgp0224.pho, L7:pgp0525.pho 12: - Layers: , L6:pgp0224.pho, L7:pgp0525.pho 26: - Layers: , L6:pgp0224.pho, L7:pgp0525.pho Negative Plane short check completed. 我们从以上的报告中可以获取一些信息，其中，RO 30.0, Th30。0：22.5 这些是cam软件的padstack的种类名称，而“－”则表示未定义（Undefined）的padstack。根据这个信息，我们去查找gerber中的padstack。 执行Info――Find――padstack，如图 执行完毕，软件弹出如下对话框： 我们可以按照report中所提示的那些padstack名，在这个padstack list中找到相同名字的padstack，只要鼠标点击该padstack，屏幕就会跳转到gerber中对应的位置（可以先对gerber进行放大，这样屏幕跳转比较明显），并点亮该padstack。现在我们需要分清的是report中的哪个padstack有问题，我们做如下的实验：点击Ro 30.0”，或者Th 30.0:22.5”（也就是有具体数字表示的padstack），屏幕跳转如下： 我们可以看到屏幕中点亮了很多padstack，而且点亮的形式是实心的白色。经过分析并与pcb板对照，这些padstack应该都是正常的，只是有些由于间距的问题或者是padstack正好压在分岛线上的情况。所以这种情况下，这些padstack应该是判断是没有问题的。另外的情况，我们点击padstack list 中“12: [Undefined]”的时候，系统跳转到如下图： 我们可以看到padstack并没有点亮，只是他们中都有白色的空心圆和十字形状，根据gerber显示的位置，我们找到pcb中对应的padstack，发现pcb中该padstack的设置不正确。 经过以上的试验，我们可以得出如下结论：如果padstack点亮为实心的，则说明设置是没有问题的。 如果该padstack点亮为空心圆加十字形状，则需要对照pcb进行检查，以确认其设置的正确性，排除短路的可能。