项目经理详细流程AB C .pptVIP

开发中心同行评审 — 软件评审 * 软件设计方案评审 * 软件PR1评审 —— PR1样机品质（或开发）测试结果。 * 需要准备的资料 软件设计方案。 软件功能测试报告及其分析。 开发中心同行评审 — 工程评审 设计方案需要提交的资料： PR1评审需要提交的资料： 系统总体设计方案 品质试验报告与分析结论 技术风险评估报告 电路原理图 电路原理图 PCB Layout资料 PCB 布局图 音频测试报告 新增电子物料清单 射频测试报告 关键物料清单 电流测试报告 布局结构要素图 场测报告 外观设计图 电路调试说明 预立项任务书 结构初装问题记录 　 手机软件测试缺陷表 公司业务评审 * 概念评审 * 立项评审 * 计划评审 * 订单评审 （* 出货评审) * 批量上市评审 公司技术评审 * 设计方案评审 * 工程样机（PR2）评审 * 生产样机（PIR）评审 * 设计确认评审 Thank You 项目经理ABC —手机产品开发过程及其评审 预立项开发过程  — 工作内容与要求（1） 开发工作内容 项目经理工作提要 指引/规定/要求 硬件 结构 造型 软件 　 　 　 　 接收Charter 　 　 　 　 　 拟制预立项计划 计划发项目管理部和产品经理 　 　 　 　 组织Kick Off会议 关于推行KICK OFF会议的通知 关键物料选型/电路设计 关键物料选型/整机布局 创意ID设计 MenuTree与UI Spec 关键物料选型/整机布局 　 电路设计评审 　 　 　 电路设计评审 同行评审工作指引 整机布局评审 整机布局评审 整机布局评审 　 整机布局评审 　 P0 PCB LayOut 结构详细布局 效果图设计 构建软件原始版本 　 　 　 布局结构要素图评审 　 　 布局结构要素图评审 同行评审工作指引 　 　 效果图评审 　 效果图评审 同行评审工作指引 　 　 　 　 　 　 预立项开发过程 — 工作内容与要求（2） 开发工作内容 项目经理工作提要 指引/规定/要求 硬件 结构 造型 软件 　 　 3D建模 导入软件设计标准和规范 　 　 ID综合评审 ID综合评审 ID综合评审 　 ID综合评审 　 　 结构详细设计 Mock-up 软件规格设计/模拟环境调试 　 外观/结构手板外协加工工作指引 P0 PCB评审 　 　 　 P0 PCB评审 　 P0 PCB发板 　 ID调研与确定 　 P0 PCB发板 　 　 　 　 软件设计方案评审 软件设计方案评审 同行评审工作指引 准备评审资料 准备评审资料 准备评审资料 准备评审资料 准备评审资料 方案设计评审申请表 设计方案评审 设计方案评审 设计方案评审 设计方案评审 提交设计方案评审齐套文件 手机产品评审管理办法 立项评审 立项评审 立项评审 立项评审 立项评审 　 预立项开发过程 — 流程和关键点 精品机 阶段 预立项（6.5周） 周期 0.5W 1W 1.5W 2W 2.5W 3W 3.5W 4W 4.5W 5W 5.5W 6W 6.5W 硬件 关键物料选型/设计电路图 PCB LayOut P0 PCB发板 制板 结构 关键物料选型/整机布局 详细布局 协助布板和建模 结构设计 造型 创意ID设计 效果图设计 3D建模 Mock-up ID调研与确定 ID工艺设计 软件 MenuTree与UI Spec 构建软件原始版本 软件规格设计/模拟环境调试 驱动/新功能/功能模块/UI编程与调试 评审 　 　 整机布局评审 电路设计评审 软件Spec评审 布局结构要素图评审 效果图评审 　 ID综合评审 　 P0 PCB评审 软件设计方案评审 技术管理部设计方案评审 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 　 立项评审 预立项开发过程 — 相关工作提要（1） * Kick Off会议 * 项目战报 * 关键物料选型 PCBA上的关键物料，包括电子物料和结构物料。比如，连接器、卡座、喇叭、Mic、马达，LCD、天线和射频器件、音频器件等。 选择元件/电路设计/整机布局（包括结构和电路布局）同时进行，通过沟通推进各专业的工作。ID创意也同时展开，并与布局相适应。 * 整机布局评审 给出整机大器件和关键器件布