无卤素环保材料在PCB制程中的应用研究.pdfVIP

freematerialsforPCB Halogen applicatioml 无卤素环保材料在PCB制程中的应用 9 Code：S-01 Paper 夏群康 东莞生益电子有限公司 Tel：07693566Fax：0769 E—mai l：syerd@sye．com．cn 作者简介： 夏群康：2003年毕业于陕西西北大学化学系，毕业后一直从事PCB制作及无 铅制程方面的研究，在PCB无铅材料选取及加工方面有丰富的经验。 现为生益电子公司工艺部研发组助理工程师。 摘要：本文通过了解日本JPCA～ES一0卜2003无卤素要求，研究了几种无卤素板材、环保油墨、字符 等物理性质之向的关系。得出了适用于下一代无铅制程的无卤素材料并且找到了板材物理性质与耐 高温可靠性性之间的关系，为以后各种耐热板材的选取提供了科学依据。 关键词：无卤素无铅板材环保油墨字符油墨可靠性 Abstract：Thismakesresearchon free solder material，environmentfriendlyresist，legend paper halogen the aboutthe inkinlead··free toJPCA-·ES-·01-2003anddrawsconclusionrelationship solderingbyreferring for feammsandthermalresistance which basis betweenmaterial reliability selecting physical provide future。 laminateinthe free，lead soldermask，legendink，reliability Keywords：Halogenfree，laminate，green 8l 刖舌： 印制电路板(PCB)业目前是电子元件工业中的最大行业，目前总产值约占电子元件工业总产值的 着高度信息化时代的到来，电子元器件已进入了高集成度，高可靠型的新阶段。但是人类的发展总 是与环境息息相关，在电子行业中，基材的无卤化与制程的无铅化是关注的两大核心。无卤化基材 的开发工作在20世纪80年代中期，真正工业化是在1997年左右，有关标准的拟订先由JPCA开始 发布执行。早在1998年11月，日本东芝化学就提供了世界上最早的无卤化基材的笔记本电脑。一 般电子组件中，卤素常见于组件封胶的树脂材料与印刷电路板的阻燃材之上。目前对于无卤材料的 PrintedCircuit 要求标准，多半以料中氯