射频产品镀银工要求和检验规范射频产品镀银工艺要求和检验规范.doc

密级： 深圳国人通信有限公司 射频产品镀银工艺要求和检验规范 编 号：XCP-PM-GI-258 版 本：V1.0 生效日期： 编制： 部门／职位： 日期： 初审： 部门／职位： 日期： 复审： 部门／职位： 日期： 批准： 部门／职位： 日期： 1．修订情况表 修订历史 版本 说明 作者 审核 批准 生效日期 V1.0 初始版本 纪强 2．术语表 术语表 名称 说明 目 录 射频产品镀银工艺要求和检验规范 1 1 目的 1 2 应用范围 1 3 镀银工艺设计要求 1 3.1 主要金属种类 1 3.2 镀层中银的含量 2 3.3 镀前表面质量要求（参考） 2 3.4 镀层厚度要求 2 3.5 结合强度(附着力)要求 3 3.6 镀银件外观要求 3 3.7 镀银件防变色检测 3 4 镀银工艺执行和控制要求 4 4.1 镀银工艺执行要求 4 4.2 镀银工艺控制要求 4 4.3 镀银工艺检查要求 4 5 镀银件的包装和运输要求 5 5.1 镀银件的内包装防护要求 5 5.2 镀银件外包装和运输要求 6 6 镀银件储存要求 7 6.1 合格件储存要求 7 6.2 返修、返工及不合格品储存要求 8 7 新引入供应商镀银件检验程序 8 目的 电镀银是一种功能性镀层、需要满足一些特殊的功能要求。本规范规定了银电镀层常规性能指标以及抗变色性、可焊性等要求。本规范可作为电镀厂生产质量控制依据，也是供应商产品质量认证的依据。 应用范围 本规范规定了国人通信公司所有射频产品金属零件基材上功能性电镀银层的工艺要求和质量标准及其检验方法。 本规范适用于国人通信公司的电镀银工艺、产品鉴定和批生产质量检验。生产者的工艺设备、工艺流程、质量保证措施应在其主要的工艺文件中加以说明。生产者的工艺质量必须满足本文件的要求。 本规范规定了镀银件产品包装防护、运输和存储方式，是指导物流部门和质量部门负责镀银零部件采购、包装、防护与交付需求，并对验收入库与储存、配送的防护要求的指导性文件。 镀银工艺设计要求 主要金属种类 金属种类，国人通信公司用于镀银的金属材料有以下几种： - 铝棒，铝板 - 厚铝板 - 压铸铝合金 - 挤压铝合金 -紫铜 - 铍铜 - 黄铜棒 - 黄铜板 - 挤压黄铜 - 低硬度铁 易切削铁 不胀钢 普通钢 金属件表面电镀前不得有刮痕、缺口、碰伤、颗粒、毛边等，不能有影响外观和特性（如传导、附着力）的异物。 镀层中银的含量 按本规范要求进行的电镀银层中，银的含量不能低于99.9％含量的检测方法可采用俄歇能谱仪在个样品上进行表层成份分析；或者对电镀液进行金属杂质分析来加以控制+190+/-5°C 进行3小时的热处理以消除内部应力； 压铸铝合金件镀银前须进行+240+/-10°C进行 1小时的除气处理。 镀层厚度要求 用X射线荧光光谱测厚仪进行厚度检测。检测方法参考 GB/T 16921； 厚度检查在零件上进行； 对带螺纹的零件，应优先保证螺纹尺寸； 对任何一个面， 需要进行三个点检测； 对凹槽结构，内表面上的厚度为主要检测点， 槽太深或通孔的侧面仪器无法直接检测时，需要进行破坏检测内表面； 在每一样品上的镀层局部厚度必须满足以下要求： A、对于铝、铝合金、易切削钢表面，在镀银前应有一结合层，此结合层为铜 此类材料采用 “镀铜+镀银”工艺： 对450MHz频段， 铜为5μm，要求银为5μm ，标记为：Ep.Cu5Ag5s 对450MHz以上频段， 铜为5μm，要求银为3μm ，标记为：Ep.Cu5Ag3s B、对于黄铜和紫铜预处理后，直接镀银 此类材料采用”镀银”工艺： 对450MHz频段，要求银为5μm ，标记为：Ep.Ag5s 对450MHz以上频段，要求银为3μm ，标记为：Ep.Ag3s 其中s为镀覆层特征”半光亮”含义。 结合强度(附着力)要求 每生产批及有新调整溶液时至少检查1件样件。 将零件放入恒温箱中，使其在220～ 4 倍放大镜检查，镀层不应起泡或脱落。 镀银件外观要求 （1）所有样品均