LED焊线设备研究.docx

26深圳信息职业技术学院学报第10卷2012年3月JournalofShenzhenInstituteofInformationTechnologyMar.2012文章编号：1672-6332（2012）01-0026-07【信息技术应用研究】LED焊线设备研究肖永山，赵振宇，周学才（深圳信息职业技术学院机电学院，广东深圳518172）摘要：LED焊线设备作为典型的光机电一体化产品，是电子元器件封装过程中的关键设备之一。介绍了LED焊线原理、LED焊线设备的主要供应商、焊线机的结构，并分析了LED焊线机的关键技术及应用情况。关键词：LED；焊线机；结构组成中图分类号：TN312.8文献标识码：ALED技术在光领域将改变世界，在21世纪LED照明将成为最具发展前景的高科技技术，特别是以发展高亮度LED为核心半导体照明技术成为全球产业的热点[1-4]。2004年开始，中国政府开始实行半导体照明工程，先后成立了厦门、上海、南昌、大连和深圳5个半导体照明基地。按这5大产业基地预计目标，据北京凯博信咨询估计，到2010年，整个中国LED产业产值将超过1500亿元[5-7]。随着发光效率、应用技术的不断提升，大尺寸液晶电视背光源、汽车、商业和工业用照明已逐步成为LED主要应用领域。2006年-2010年显示用LED销售额年均复合增长率为19.2%，景观照明销售额年均复合增长率将达到37.2%，LCD背光源用LED销售额年均复合增长率将达到31.5%。2006年，中国LED显示屏市场需求额为40.5亿元，比2005年增长25.1%。白光LED将成为全球LED未来竞争的焦点。据台湾工研院统计数据，白光LED的年需求从2002年的19.5亿颗增长到2006年的136亿颗，年复合增长率56%，预计到2010年将保持每年40%增长[8-13]。我国在半导体照明领域已具备一定技术和产业基础。已经初步形成从外延片生产、芯片制备、器件封装集成应用的比较完整的产业链，现在全国从事半导体LED器件及照明系统生产的规模以上的企业有1700多家，且产品封装在国际市场上已占有一定的份额。其中，深圳市有740家左右，约占全国的44.3％，已成为全国LED企业最大集聚地。作为一个典型的光机电一体化复杂产品，LED焊线设备综合了数字图像处理技术、伺服驱动技术、传感器技术、自动控制技术、软件技术等。本文介绍了LED焊线原理，并对LED焊线设备的主要供应商、焊线机的结构与焊线机的关键技术进行了综述。1LED焊线原理1.1键合原理LED工艺流程中的重要一环就是压焊，也即芯片内部互连，它属于后道工艺，有相当大的技术壁垒。主流的芯片内部连接技术有三种，分别为引线键合，载带焊和倒装焊。LED行业使用的是引线键合方式，引线键合方式又可分为三种：热压键合法；超声键合法；热超声键合法。目前LED领域热超声键合方法应用较多[14]。热超声键合法的键合过程中同时施加热量和超声能量，实质是热压键合和超声键合的组合，主要用于金线键合。键合过程中，金线在热量、压力和超声能量的共同作用下，与焊盘金属发生原子间扩散达到键合的目的，其键合原理如图1所示。[收稿日期]2011-11-18[基金项目]深圳信息职业技术学院重点实验室项目（SYS201001）[作者简介]肖永山（1973-），男（汉），湖南新化人，博士，高级工程师，E-mail:xyongshan@126.com27第1期肖永山，赵振宇，周学才：LED焊线设备研究(5)劈刀带金线到达第二焊点。(6)当劈刀将金线送至第二焊点后，根据静压力、超声波振动和温度将金线压接至被焊表面。(7)当第二点焊接完之后，为了形成焊接必要的FAB（金球），挤出规定尺寸的金线。(8)当劈刀上升到电子打火高度后，通过放电,在金线前端形成FAB（金球）。由上述流程可以看出，金球焊整体过程一直伴随着热、压、超声的综合效应，其工艺流程中的键合原理较复杂。图1热超声焊接原理Fig.1Thermosonicweldingprinciple2LED焊线设备1.2LED金球键合工艺流程2.1目前主流LED焊线设备目前主要的焊线机提供商有KS，ESEC，ASM，Kaijo这四家，基本上垄断了主要的金线机市场。国内尚无成熟可靠的金线机产品。其中KS（又称KNS）为美国公司，ESEC（欧洲半导体设备）为瑞士公司，ASM为中国香港公司，Kaijo为日本公司。图32005年金球焊线机市场份额Fig.32005ballbondersmarketshare2.2焊线机组成图2LED金球键合工艺流程Fig.2LEDballbondingprocess热超声方式的LED金球键合工艺路程如下：(1)查找晶片，从劈刀前端突出的金线前端形成焊球。(2)第一次焊接。劈刀接触到被焊表面后，随着静荷重，超声波振动