ODF真空贴合系统研究.doc

文章编号：1006-6268（2012）11-0034-04 ODF 真空贴合系统研究 刘 亮，杨国波，赵德友，王永茂，于 翔，龚 娟 （成都京东方光电科技股份有限公司 Cell 技术部，四川成都 611731） 摘 要： 文章介绍了 TFT-LCD 生产中， 液晶滴下 （One Drop Filling，ODF） 所涉及真空贴合系统 （Vacuum Align System，VAS）的结构及其发展情况，概述了 VAS 的工艺过程，重点介绍了该系统中真空 单元、基板吸附单元和基板对位单元及其发展。 关键词： 液晶滴下；真空贴合系统；吸附单元；精密对位单元 中图分类号：TB79 文献标识码：B Research on ODF Vacuum Align System LIU Liang, YANG Guo-bo, ZHAO De-you, WANG Yong-mao, YU Xiang, GONG Juan (Cell Department of Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co., Ltd., Chengdu Sichuan 611731, China ) Abstract: This pape r s how e d the re s e arch and de ve lopm e nt of Vacuum As s e m bly Sys te m (VAS) in ODF proce s s . Introduce d the proce s s of VAS and dis cus s e d the vacuum s ys te m, chuck s ys te m, pre cis e alignm e nt s ys te m and the de ve lopm e nt dire ction. Keywords: ODF; VAS; chuck unit; pre cis e alignm e nt unit 引 言 贴合以及边框胶固化四个部分[1,2]，其中，VAS 是将涂 有封框胶的玻璃基板和滴有液晶的玻璃基板在高真 空条件下，进行精确贴合的工艺设备。该设备主要由 真空单元、基板吸附单元、基板对位单元三大部分构 成，其中真空单元通常为干式真空泵 （Dry Pum p， DP）与 分 子 泵（Turbo Mole cular Pum p，TMP）的 组 合。基板吸附单元包括上基板吸附部分和下基板吸附 部分，上基板吸附要求较高，经历了传统真空吸盘吸 附到机械吸附，发展到目前广泛采用的静电吸附以及 物理吸附等吸附方式。基板对位单元由 PC 部分、运 动控制部分、标记（Mark）识别部分及工作平台部分 近二十年来，随着平板显示行业的快速发展， TFT- LCD 技术也出现了日新月异的进步。在成盒 （Ce l）l 工艺段，考虑到产品品质和工艺时间的影响， 由于 ODF 具有其独特优势：（1）不受盒厚、取向膜性 质、面板尺寸等因素限制，液晶注入时间大幅度缩短； （2）工艺步骤减少，Ce ll 工艺简化；（3）液晶材料利用 率大幅度提高；（4）生产可以实现自动化，所以它被 广泛推广并成功应用到 TFT- LCD 行业中。 ODF 工艺主要包括液晶滴下、边框胶涂布、真空  四个部分组成，高分辨率精密工作平台常采用 UVW 平台，部分采用 XYθ 平台[3] 。 压合完成后，将会进行大气开放。同时为了防止 压合后基板出现相对偏移，需要将基板空白区域封框 胶进行紫外线点固化。 （7）贴合后基板搬出 贴合完成后，机械手将贴合后基板取出，送到下 游。 真空贴合工艺 1 技 术 交 流 VAS 设备的真空贴合过程通常包括图 1 所示的 工艺步骤： （1）上基板搬入 机械手将涂有封框胶的上基板送入准备好的 VAS 腔室（Cham be r）内，上基台通过吸附力将上基 板吸附住。 （2）下基板搬入 机械手将滴有液晶的下基板送入设备，下基台利 用摩擦力或吸附力固定下基板。 （3）真空抽取 当上下基板完成搬入后，VAS 腔室关闭，抽真空 到 1.0Pa 左右。 （4）粗对位与细对位 下基台调整完成粗对位，接着进行细对位，首先镜 头会识别上基板细对位用 Mark，设备自动计算出每个 Mark 中心，从而换算得到整张上玻璃基板中心。同样 地，得到下基板中心。接下来，上基板固定，下基台微调 进行整张基板中心精确对位。当上下玻璃基板中心坐标 在各个方向的差值小于判定值，细对位完成。 （5）压合 完成上下玻璃基板间距从毫米级到微米级距离 调整，实现上下基板的贴合。根据压合机理分为接触 式和非接触式两种。 （6）大气开放 / 紫外固化 真空单元 2 真空单元是玻璃基板贴合过程中重要的保