PCBA介绍-PeterYu.ppt

Why Surface Mount Technology?为什么有表面粘贴技术 Enables significant size and weight reduction可显着减少尺寸和重量 Provides improvement in electrical performance改善电气性能 Offers reasonable solution for high pin count ICs 提供高引脚数集成电路合理的解决方案 Manufacturing assembly is more easily automated生产装配更容易自动化 Offers the potential for significant cost reductions提供了降低成本的巨大潜力 Surface Mount Technology Performance –表面粘贴技术性能 Prime motivation is increased density and board area reduction。 主要目的是提高板密度和减少面积 ?Smaller devices (actives and passives)小体积的主动元件和被动元件 ?DIPs over 40 pins were impractical 超过40支脚的插件元件是不切实际的 ?Two-sided mounting两面粘贴 SMT results in a better product SMT 可以生产出一个更好的产品 ?Same functions for less space 小的空间可以得到同样的功能 ?More functions for same space 同样的空间，更多的功能 ?Less electrical signal delays 信号延迟少 ?Less mass, better vibration resistance 更好的抗震性 SMT Components SMT 元件 SMT Components SMT 元件 直插式封装 直插式封装集成电路是引脚插入印制板中，然后再焊接的一种集成电路封装形式，主要有单列式封装和双列直插式封装。其中单列式封装有单列直插式封装(Single Inline Package，缩写为SIP和单列曲插式封装(Zig-Zag Inline Package，缩写为ZIP)，双列直插式封装又称D I P封装(Dual Inline Package)，这种封装的集成电路具有两排引脚。适合PCB的穿孔安装； 贴片封装 这种封装的集成电路引脚很小，可以直接焊接在印制电路板的印制导线上。贴片封装的集成电路主要有薄型Q F P(TQFP)、细引脚间距QFP(VQFP)、缩小型Q F P(S Q F P)、塑料Q F P(PQFP)、金属QFP(MetalQFP)、载带QFP(TapeQFP)、J型引脚小外形封装(SOJ)、薄小外形封装(TSOP)、甚小外形封装(V S O P)、缩小型S OP(SSOP)、薄的缩小型SOP(TSSOP)及小外形集成电路(SOIC)等派生封装。 BGA封装 (Ball Grid Array Package) 又名球栅阵列封装，BGA封装的引脚以圆形或柱状焊点按阵列形式分布在封装下面。采用该封装形式的集成电路主要有CPU以及南北桥等的高密度、高性能、多功能集成电路。 厚膜封装 厚膜集成电路就是把专用的集成电路芯片与相关的电容、电阻元件都集成在一个基板上，然后在其外部采用标准的封装形式，并引出引脚的一种模块化的集成电路 How are PCBs assembled ? PCBA 怎样组装？ Wave Solder 波峰焊 Hand Placement 手摆放 Visual Inspection 目检 ICT 在线测试 PCB Preparation PCB准备 PCBA 测试 Raw Component 原始零件 FT 功能测试 Overview of SMT Process SMT制程概述 SMT Process SMT Solder Printing 锡膏印刷 Pick Place 选择和放置 零件 Post Reflow 回流焊 Solder Printing 锡膏印刷 What is solder printing?什么是锡膏印刷 Process of transferring solder paste onto the pads of a PCB, by forcing it t