3．雷保护领域.pptVIP

トップ 　　1．一般事項　1-1適用範囲及び目的 　　2．障害発生源 付表1【第1雷撃の雷電流パラメータ】 付表2【後続雷撃の雷電流パラメータ】付表3【長時間継続雷撃の雷電流パラメータ】 付図1【雷撃パラメータの定義】付図2【落雷を構成する雷撃の成分】 付属書A【雷電流パラメータ決定の背景】 A.2　第1雷撃及び長時間継続雷撃 A.3　後続雷撃 A.4　各種保護レベル 付図A.1　雷電流の各パラメータの累積頻度 附属書B【解析のための雷電流の時間関数】 付図B.1　第1雷撃の電流波頭部の波形 付図B.2　第1雷撃の電流波尾部の波形 付図B.3　後続雷撃の電流波頭部の波形 付図B.4　後続雷撃の電流波尾部の波形 付図B.5　保護レベルⅠによる雷電流の振幅密度 　　3．雷保護領域 付図3【被保護空間を各種の雷保護領域（LPZ）に分割する原則】 付図4【建築物を幾つかのLPZに分割し、適切にボンディングを施した例】 　○LPZ領域の定義 　○接地の必要性 付図5【メッシュ接地の例】 　○遮蔽の考え方 付図6【遮へい及び配線経路の選定による方法】 付図7【鉄筋と金属製建具枠との接続による内部磁界の低減方法例】 　○ボンディングの必要性付図8【導電性部分又は電気設備のボンディング用バーへのボンディング】 　○雷保護領域の境界におけるボンディング 付図9【外部導電性部分、電力線及び通信線を地中で複数箇所から引き込む場合の感情接地極を用いるボンディング】 付図10【外部導電性部分、電力線及び通信線を地中で複数箇所から引き込む場合の内部環状導体を用いるボンディング】 付図11【外部導電性部分、電力線及び通信線を地上で複数箇所から引き込む場合のボンディング】 付図12【外部導電性部分、電力線及び通信線を1か所から引き込む場合のボンディング】 表6【雷電流の大部分を流すボンディング用導体の最小寸法】表7【雷電流のごく一部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 付図14【充電用導体及びボンディング用バーのサージ電圧】 付図8【導電性部分又は電気設備のボンディング用バーへのボンディング】 　○被保護空間内部のボンディング対象機器表7【雷電流のごく一部分を流すボンディング用導体の最小寸法】 　○情報システムのボンディング 付図15【情報システムに対する基本的なボンディング方法】 付図16【情報システムに対するボンディング方法の組合せ】 付属書D　電磁結合作用 付属書E　保護のマネジメント 付表E.1【新設建物及び建物の構造や用途の広範囲な変更に際してのLEMPに対する保護のマネジメント】 MIKIMOTO co.,ltd. MIKIMOTO co.,ltd. 3．雷保護領域 　　?電力線及び通信線を建築物等に地中で引込むときには、外部導電　　　性部分は、同じ箇所で引込むことが望ましい。このことは、建築物が　　　構造上ほとんど遮蔽されていない場合は、特に、重要である。 　　　（付図12） MIKIMOTO co.,ltd. MIKIMOTO co.,ltd. 3．雷保護領域 　　?ボンディング用導体のサイズはJISA4201の表6、7による。 MIKIMOTO co.,ltd. 　　?環状導体は、鉄筋など遮蔽用部材に約5.0ｍごとに接続すること。 　　?ボンディング用バーは断面積50mm2以上が必要。 　　?情報システムを収容する建築物には、特に、複数の遮蔽部材が接　　　　続できる金属板のボンディングバーが望ましい。 MIKIMOTO co.,ltd. 3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. ○雷電流の通過ルートとその大きさ 　ここの計算が困難な時は、付図13　に示す方法を採用する。 3．雷保護領域 ○SPD（サージ保護装置）は、挿入する部分における雷電流に耐え、最大制限電圧の要求事項に適合し、主電源からの続流を遮断する能力を有するものを選定しなければならない。 MIKIMOTO co.,ltd. 3．雷保護領域 ○建築物の引込口における最大サージ電圧Umaxを十分に低い値にするためには、電路は最短の電線長でボンディングバーに接続しなければならない。（付図14） MIKIMOTO co.,ltd. 3．雷保護領域 MIKIMOTO co.,ltd. 3．雷保護領域 ○後続減衰雷保護領域間の境界におけるボンディング 　各ゾーン間の境界においては、SPDを使用する等によるボンディング 　（付図8）が行なわれるが、回路構成を考慮の上、エネルギー耐量に対　して協調をとらなければならない。 ○被保護空間内部のボンディング対象機器 　　?電気を通す可能性のある全ての建材 　　?ボンディング用導体サイズはJISA4201（表