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微机械陀螺封装工艺研究木 毛旭王宏伟刘宇 张伟 张福学 北京信息工程学院传感技术研究中心 北京 100101 摘要：本文对一种专用硅微机械陀螺的封装工艺进行研究。首先将制备好的硅振动元件和陶瓷基电 极板粘接成“三明治”结构，然后用金属壳封装．通过检漏，说明密封性能良好。对所制作陀螺的静态 电容和陀螺性能进行测量和分析，结果表明该封装工-。o-月l匕a够满足陀螺封装要求。 关键词：微机械陀螺封装 1．引言 硅微机械陀螺是上世纪20世纪80年代后期发展起来的一种新型陀螺仪，目前已有多种形式【l~2】，美国、 日本和德国等先进国家高度重视MEMS技术，取得了许多成就。我国在微机械方面也做了大量的研究工作， 清华大学、东南大学、复旦大学和上海大学等正在进行微加速度计、微陀螺仪、微型惯性测量组合和微型飞 行器等的研制工作。国内外MEMS器件研究都有较大的进展，很多种类的MEMS芯片研究已经相当成熟， 但作为投入市场应用的关键一步——MEMS封装技术的发展却相对滞后。据统计j目前MEMS产品的封装 来，但鉴于MEMS器件自身的一些特殊性，又不能简单地将集成电路的封装技术直接用于MEMS器件的封 装。因此，必须研究低成本、高性能的封装技术。 MEMS对封装材料的要求：封装材料的导电性要低，以降低电信号传送的干扰；传热性要好，以达到散 热的目的；密封性要好，避免空气中的某些气体成分对微机械结构的腐蚀作用和避免杂质对微机械系统的影 响。目前MEMS封装的材料主要有陶瓷、金属和塑料等几种。本文选用具有坚固性和易组装性的金属壳进 行封装，测试表明，该工艺方法能够满足旋转体用硅微机械陀螺的封装要求。 2．旋转体用硅微机械陀螺工作原理 旋转体用硅微机械陀螺工作原理是将旋转体旋转引起的硅微机械陀螺自旋看作驱动，当有偏航或俯仰 引起角速率输入时，形成绕输出轴的哥氏力，使质量块绕输出轴作角振动；利用电容敏感方法检测出角振 动引起的电容变化，经信号提取和放大电路处理后，获得输出电压信号，其电压大小与输入角速率的大小 成正比。 利用坐标变换和动量矩定理可以得到刚体绕定点转动时沿02(、OY、OZ三个方向的欧拉方程，对得到 的三个动力学方程计算后【41，方程的稳定解为 口：曰c。s(多f一夕)：—F』釜鎏壑娑 (1) 、／(西一声2)‘+4n2驴2 式中，B为稳定振动的振幅：驴为自旋角速率；t为振动时间：∥为相位差；丘为单位作用力；0．90为固有频 率，n为阻尼因子。 代入参数并化简得 口：f』丝尘丝未COS(咖一夕) (2) √l(厶一以一以)妒2+Kr『+(聊)2 角振动幅度为 +国家自然科学基金资助项目，北京市自然科学基金资助项目(4032010)。 44 口。：1———丝立』=当窒≥——一刃 (3) j‘+(D驴)2 qLs：一，x—Jr)驴2+Kf 式中，KT是硅弹性支撑杆的扭转刚度；D是质量块角振动阻尼系数；Q为输入角速率：五为刚体对OX轴 的转动惯量；以为刚体对D】，轴的转动惯量；以为刚体对DZ轴的转动惯量。 上述理论结果可对微机械陀螺的结构设计提供指导。 3．实验和分析 封装之前的主要硅微机械工艺有硅摆结构研SOY-艺和铜薄膜制备工艺，其中硅摆结构研制工艺包括选择双 面抛光硅片，经过多次氧化，光刻和湿法腐蚀等体硅加工工艺制备出硅摆结构；铜薄膜制备工艺包括用磁控溅 射方法在硅摆和陶瓷片上制备铜薄膜作为陶瓷基铜薄膜电极、陶瓷基铜薄膜焊接点和硅基铜薄膜焊接点。 3．1封装工艺步骤 由于金属封装具有坚固性和易组装性，所以选用金属封装壳进行元件封装。而且金属封装具有短的制 作周期、封装后密封性好等优点。具体封装工艺步骤如下： 1)电气性能检测检测结果表明电极导