LED感应局部加热封装试验研究.pdfVIP

第28卷第2期 发 光 学 报 V01．28No．2 2007年4月 OFLUMINESCENCE CHINESEJOURNAL Apr．，2007 文章编号：1000-7032(2007)02-0241-05 LED感应局部加热封装试验研究 陈明祥1’2，马泽涛1，刘胜1’2+ 摘要：采用感应局部加热技术，对大功率发光二极管(LED)封装进行了试验研究。结果表明，由于感应加热 对材料和结构具有选择性，封装过程中仅Cu．Sn合金焊料层加热，实现了芯片和覆铜陶瓷基板问的热键合。 封装后的LED性能测试表明，该封装技术不仅降低了热阻，使LED在高电流下(4倍电流)仍能保持较低的工 作温度，而且降低了热应力和整体高温对芯片结构的损坏，提高了器件性能和可靠性。 关键词：发光二极管；封装；感应加热；局部加热 中图分类号：TN312．8PACC：7860F文献标识码：A 究了封装工艺对LED性能的影响。 1 引 言 2 LED封装设计 发光二极管(LED)制造流程一般分为前道工 序(芯片制作)和后道工序(封装)。其中，LED封 研究表明，键合界面对LED封装热阻影响很 装由于结构和工艺复杂，一直是近年来的研究热 大，如果不能正确处理芯片衬底和散热基板的界 点。对于LED而言，由于输入电能的80％一90％面，就难以获得良好的散热效果【5冉J。如室温下 转变为热量，且LED芯片发光面积小，因此，芯片 接触良好的界面在高温下可能存在界面间隙，基 散热(依赖于封装)是影响LED性能的主要因素。板的翘曲也可能会影响局部的散热。因此，提高 LED结温升高将直接减少芯片的7出射光子数，使LED散热能力除采用高热导率基板材料外，关键 出光效率降低；并且温度升高将使芯片的发射光 在于减少界面的接触热阻。目前常用的热界面材 谱发生红移(发光波长随温度变化为0．2～0．3料(TIM)为导电银胶或环氧胶，由于热导率较低 nm／℃)。此外，由于温度升高而产生的各种热效 (一般为1．0～2．5W／m·K)，且与芯片衬底及基 应将严重影响到LED器件的使用寿命和可靠板材料间的热膨胀系数(C皿)差异较大，固化后 性等‘卜41。 的接触热阻很高且玻璃化转变温度(疋)较低，对 LED封装方法、材料和工艺的选择主要取决 LED器件的散热与物理稳定性极为不利。此外， 于LED芯片结构、具体应用和成本等。对于半导 对于LED封装，一般研究都忽略了封装工艺对器 体照明用白光LED，必须选用高亮度、大功率 件性能的影响，但物理光学分析表明，封装过程产 LED芯片，并且为了提高光通量，一般采取多芯 生的热应力会极大地影响光学性能…。如热应 W／em2 片阵列的封装模块。由于热流密度高达100 力使封装胶的折射率分布发生改变，从而对LED 以上，若采用普通的LED封装形式，将会因散热 的取光率和光场分布造成影响。 不良导致芯片温度升高和封装胶劣化，从而造成 因此，为降低LED封装的界面热阻和热应 器件的加速光衰直至失效，甚至因为迅速的热膨 力，芯片衬底与基板间的键合(黏结)材料应具有 胀所产生的应力造成电路失效，因此必须采用良 较高的热导率，与芯片衬底和散热基板材料间的 好的散热结构来降低模块温度。本文通过感应局 热膨胀系数差较小，熔点(或疋)较高，但键合工 部加热实现LED封装，有效降低了封装热阻，研 艺必须控制在一定温度范围内(由发光芯片结构 收稿日期：2006-05-25；修订日期：2006-08-24 基金项目：湖北省2005年科技攻关计划招标资助项目(2006AAl0