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康 佳 移 动 通 信 科 技 有 限 公 司 手 机 SMT制 程 文 件 文件编号： 拟制： 审核： 批准： 日期： 修改记录 文件编号 版本号 拟制/修改 修改原因 修改日期 V1.0 杨贤卿 首次创建 2008.02.18 目 录 1. 运输,储存和生产环境◆ 1.1 一般运输和储存条件; ◆ 1.2 锡膏的储存,管理,作业条件; ◆ 1.3 印刷电路板(PCB)的储存,管理,作业条件; ◆ 1.4 点胶用的红胶储存条件; ◆ 1.5 湿度敏感等级 1.6 湿度敏感组件的烘烤条件; ◆ 1.6.1 干燥(烘烤)限制 1.7 干燥箱储存的环境条件;??◆ 1.8 锡膏的规格; ◆ 2. 钢网印刷制程规范★ 2.1 刮刀; 2.2 钢板; ★ 2.3 钢网印刷的参数设定; ★★ 2.4 印刷结果的确认; ★ 3. 贴片制程规格； 3.1 吸嘴 3.2 Feeders 3.3 NC程序  3.4 零件的参数及识别的处理 3.5 SMT上料对料 3.6 SMT首件确认 3.7 X-RAY检查 4. 热风回流焊的相关设定规范★ 4.1 Reflow Profile的测量仪器; 4.2 Reflow Profile的选点测量方法; ◆ 5. 标准有铅制程（通用） 5.1. 推荐回焊炉测试后所得的参数要求 6. 无铅制程（通用） 6.1 推荐回焊炉测试后所得的参数要求 6.2 PCBA外观检查/质量要求★ 7. 点胶制程 8. 人工焊接工站及维修方法 9. 贴按键膜 10. 包装检验 11. 相关参考文档 手机主板制程要求： 1. 运输,储存和生产环境◆ 1.1 一般运输和储存条件; ◆ 组件和物料的运输、储存条件： 相对湿度 RH30% ∽ RH70% 温度 -5℃ ∽ 35℃ SMT 储存条件： 相对湿度 RH30% ∽ RH70% 温度 15℃ ∽ 30℃ 组件包装等级 组件至少要达到第一等级，即密封包装 1.湿度敏感元件必须使用防潮袋包装 2.静电敏感元件必须使用防静电包装 3.防护塑料真空包装 4.非以上情况可用纸箱包装 一般储存要求 物料不允许储存在以下条件 被阳光直射或透过窗户照射 接近冷湿物体、热源或光源 靠近户外环境导致温湿度经常超限 SMT 生产条件： 相对湿度 RH40% ∽ RH80% 温度 20℃ ∽ 30℃ 1.2 锡膏的储存,管理,作业条件; ◆ 储存温度 冰箱储存：5℃ ∽ 10℃或锡膏规格书推荐的温度 储存最大期限 不超过6个月 室温下储存时间 4周 （20℃ ∽ 25℃） 使用前回温时间 不少于4小时 1.3 印刷电路板(PCB)的储存,管理,作业条件; ◆ 运输包装及储存 真空、防潮袋包装，加干燥剂；包装内的PCB板之间用白纸分隔，并在包装的顶部和底部放置PCB STACK板，防止PCB的变形 进料检验 检查真空包装有无破损，潮湿指示卡是否≤40%，如果不合格： 退回给供应商； 仓库货架储存条件与时间 物料必须放在水平的物料架上防止PCB变形；在没有拆开原包装的储存时间不超过3个月 裸露在空气中的时间 表面Ni-Au镀层处理的24小时；表面OSP处理或OSP+(Ni-Au)镀层的12小时。如果不符合，则必须采用整空包装或放置在相对湿度小于10%的环境下储存。 清除锡膏、清洗PCB 表面Ni-Au镀层处理的可以清洗，但清洗完后必须立即投入生产；表面OSP处理或OSP+(Ni-Au)镀层的原则上不能清洗，如果需要清洗，则清洗后必须立即投入生产。 1.4 点胶用的底部填充胶、红胶储存条件; ◆ 胶的型号 底部填充胶：STICK15650 （55cc） 红胶：ROCKBONDPD955M (30mL) 储存条件 小于5℃ 0℃∽ 12℃ 最大储存时间 6个月 6个月 使用前回温时间 4小时 4小时 室温下储存时间 25℃ 5天 25℃ 10天 1.5 湿度敏感等级 湿度敏感的等级表(MSL) 等级 储存期限 时间 条件 1 不限 ≤30℃/RH60% 2 一年 ≤30℃/RH60% 2A 4周 ≤30℃/RH60% 3 168小时 ≤30℃/RH60% 4 72小时 ≤30℃/RH60% 5 48小时 ≤30℃/RH60%