从HDI看SI短线、薄层、浅孔三强棒之能耐何在白蓉生回PCB专页.docVIP

　 從HDI看SI──短線、薄層、淺孔──三強棒之能耐何在 白蓉生 回PCB專頁 ? 一. 題解 1.1 高密度互連(High Density Interconnection; HDI) 　　在完工之正統電路板外 ，繼續以逐次(Sequential)額外增層的辦法；製作出非機鑽微盲孔(Microvia, 孔徑6mil 以下)之層間互連，與細密佈線(L/S 4mil 以下)，以及近距設墊(球墊跨距30mil以下)之新式增層板者 (Sequantial Build up;SBU ) 稱之為HDI板類。此領域自從1997年開發以來，目前已大量應用於IC之封裝載板(Packaging Carrier/Board，俗稱Substrates日本業界稱Module Boand)與行動電話手機板，或個人數位助理(PDA)等各種新式多層板產品中。 1.2 HDI的故事 　　1989年IBM公司在日本Yasu的實驗工廠，首先推出在傳統PCB的外層上 ，以感光成孔(Photovia)的增層(Build up)做法而推出增層板(BUM)，得到更為輕薄短小與密集組裝的“接續增層式”(SBU; 指超過一次以上的增層者)的板類。這種稱為SLC(Surface Laminar Circuitry)的革命性商業製程，是有史以來第一次出現的BUM，也就是1997以後所另稱的HDI。此種Photovia式的SLC，目前IBM仍使用於商標為Thinkpad的筆記型電腦中，但成本與良率甚至可靠度，皆已遜於後起CO 2雷射成孔的HDI板類。 圖1. 此為具有微盲孔HDI板類之各種術語與代表性結構示意圖。 　　1994年美國PCB業界成立了一個合作性社團ITRI的組織，期欲共同努力推動與改善BUM製程，以期爭取到更多的商機。同年9月在ITRI之下又組成了一個實務工作小組稱為October Project，利用Motorola 的 MRTV2.2做為考試樣板，共有18家相關業者利用Laservia, Photovia, Plasma-via與其他方法等進行微盲孔(Microvia)與細線路的製作。後於1997.7.15出版成果報告，而正式展開HDI的時代。目前所正式出版的相關規範已有:(1).IPC-6016, HDI電路板類之完工允收用規範(1999.5)(2).IPC-4104, HDI基材板類之進料檢驗規範(1995.5)(3).IPC-2315, HDI板類設計規範(2000.6) 圖2. IPC-2315將HDI板類分為六種型別，此為其中兩種表示法。注意右圖中上面之二階疊盲孔，原文中並未出現，係筆者所改畫以符合量產之實情。 1.3 訊號完整性(Signal Integrity; SI) 　　板子中不管是跑的方波數位訊號(Digital Signal)，或者是從板面飛上天空的弦波類比訊號(Analog Signal), 當其等愈來愈快而進入前者的High Speed 與後者的High Frequency(如RF或Microwave)境界時，其波動的振幅(Amplitude,即工作電壓)必須一再的抑低（已從早年的12V，5V，不斷下降到3.3V,2.9V，再到P-Ⅲ 的1.5V以下)。目的就是為了不斷逼短訊號的 升起時間 (Rise Time,tr)，與減少工作中的發熱(500的P-Ⅲ 在1.6V時發熱即已達16.8W)。不幸在訊號頻率提高與傳輸速度加快下，負面效應的電磁干擾(EMI)，射頻干擾(RFI)，與其他在各種雜訊(Noise)也都相形應勢而起日趨嚴重。 圖3.當方波數位訊號之工作電壓愈來愈低時，其各種雜訊（此圖中為Switching Noise）可容忍的限度也將愈來愈小。 　　而且當訊號的振幅(Amplitude)變小後，線路中各種寄生(Parasitic)雜訊可被忍耐的額度(Noise Budget)也必須要隨之縮減，方不致造成誤動作(Malfunction)或不能工作。然而一旦雜訊限度(Noise Margain)逼小後，傳統PTH的電路板將無法再承擔良好的傳輸，即使勉強行之其所呈現的訊號品質(亦即訊號完整性)，也必然因雜訊太多而十分劣化不堪。 1.4 訊號之正常傳輸 當導線中流通者是直流電流(D.C)時，其所遭遇的阻力稱為電阻(Resistance)，符號為R，其行為規範係遵守歐姆定律之R=V/I。 當導線中流通者是低頻(60Hz或120Hz)的交流電流時，其所遭遇的阻力稱為阻抗(Impedance)，符號為Z。其數值大小不但與導線本身的電阻(R) 有關，而且還另與迴路的容抗與感抗有關，即: 當傳輸線中傳送的是高頻(20MHz以上)的波動訊號時，其所遭遇到的阻力另稱為特性阻抗(Characteristic Impedance)，符號