焊接材料包括焊料和焊剂。.pptVIP

* 2.3 印制电路板(敷铜板 ) 　　敷铜板全称是敷铜箔层压板，又称覆铜板。敷铜板是制作印制电路板的主要材料，常用的敷铜板有四种： （1）酚醛纸基敷铜箔板（又称纸铜箔板） （2）环氧酚醛玻璃布敷铜箔板 （3）环氧玻璃布敷铜箔板 （4）聚四氟乙烯玻璃布敷铜箔板 印制电路板按其结构可分为以下五种。 （1）单面印制电路板 （2）双面印制电路板 （3）多层印制电路板 （4）软印制板 （5）平面印制电路板 印制电路板(PCB)基本知识将在第六章介绍，此内容本书两个章节重复。 2.4 焊接材料 焊接是金属与金属建立一种牢固的电连接形式。焊接材料包括焊料和焊剂。 2.4.1焊料种类 焊料是用来连接两种或多种金属表面，同时在被连接金属的表面之间起冶金学桥梁作用的金属材料。 焊料按成分分类，有锡铅焊料、银焊料、铜焊料等。 2.4.2 焊料的选择 1.对焊料的要求 ①熔点低。 ②凝固快。 ③有良好的浸润作用。 ④抗腐蚀性要强。 ⑤要有良好的导电性和足够的机械强度。 ⑥价格便宜而且材料来源丰富，以有利电子设备成本的降低。 2.锡铅合金的特性 各种焊料的物理和机械性能(参看表2.2) 14 40 73 20 221 3.5 96.5 75 118 — 28 280 80 20 13 5 58 17 157 80 5 15 11.7 5 83 11 117 52 48 5 15.4 19.3 20~30 77 8.7 138 58 42 8 25.5 14 57 55 9.1 144 163 14 43 43 11.9 — 13.3 38 40 7.25 221 245 5 95 8.8 29 9 52 30 11.3 304 2.5 97.5 13.4 25.4 13 55 45 6.4 221 3.5 96.5 7.2 28.7 9.5 50 31 11.3 309 1.5 97.5 1 11.3 22.3 16.5 39 64 8.4 179 2 36 62 7.8 29 12 47 30 11 305 312 95 5 8.2 28.7 12.7 45 41 10.8 268 299 90 10 11.6 15 30 8.5 183 183 40 60 11 24 16.6 45 61 8.4 183 37 63 硬度HB 延伸率 ﹪ 拉伸强 度 M Pa 固相 液相线 Au In Bi Sb Ag Pb Sn 电 导 率 热膨胀系数 × 10-6/℃ 机 械 性 能 密度 g/㎝3 熔化温度℃ 焊 料 合 金 锡铅合金状态图 采用共晶焊锡进行焊接的优点是： ①焊点温度低，减少了元器件、印制板等被焊接物体受热损坏的机会。 ②熔点和凝固点一致，可使焊点快速凝固，减少焊点冷却过程中元器件松动而出现的虚焊现象。 ③流动性好，表面张力小，有利于提高焊点质量。 ④强度高，导电性好。 3.焊料的选用 　在电子产品的生产中，大都采用锡铅焊料。 　焊料可以根据需要加工成各种形状，如棒状、带状、线状、膏状等。 　手工焊接大量使用线状焊料。有的焊锡丝在丝中心加有松香（助焊剂），称为松香焊锡丝。 2. 4.3 焊剂(助焊剂 ) 的种类 1.焊剂 的作用 　焊剂与焊料不同，它是用来增加润湿，以帮助和加速焊接的进程，故焊剂又称助焊剂。焊剂的助焊能力，依靠焊剂的活性。焊剂的活性是指从金属表面迅速去除氧化膜的能力。 2.焊剂的作用原理 ①化学作用，主要表现在达到焊接温度前，能充分地使金属表面的氧化物还原或置换，形成新的金属盐类化合物。 ②物理作用，主要表现在两个方面；一是改善焊接时的热传导作用，促使热量从热源向焊接区扩散传送。二是施加焊剂能减少熔融焊剂的表面张力，提高焊料的流动性。 2.4.4助焊剂的选用 ①焊剂的熔点必须比焊料的低，比重要小，以便在焊料未熔化前就能充分发挥作用。 ②焊剂的表面张力要比焊料的小，扩散速度快，有较好的附着力，而且焊接后不易炭化发黑，残留焊剂应色浅而透明。 ③焊剂应有较强的活性，在常温下化学性能应稳定，对被焊金属无腐蚀性。 ④在焊接过程中，焊剂不应产生有毒或有强烈刺激性气体，不产生飞溅，残渣容易清洗。 ⑤焊剂的电气性能要好，绝缘电阻要高。另外，还应配制简便，成本低廉。 阻焊剂（补充内容） 　为了提高印制板的焊接质量，特别是浸焊和波峰焊的质量，常在印制基板上，除焊盘以外的印制线条上全部涂上防焊材料，这种防焊材料称为阻焊剂。 （1）采用阻焊剂的优点 ①可以使浸焊或波峰焊时桥接、拉头、虚焊和连条等毛病大为减少或基本消除，板子的返修率也大为降低，提高焊接质量