手机组装包装重点工位工艺规范.doc

手机组装/包装重点工位操作规范 (通用文件) 拟 制： 陆 元 战 审 核： 批 准： 日期 作者 说明 备注 2008.10.26 陆元战 一.目的: 规范手机生产主要的工艺方法、要求，保证手机工艺稳定性、准确性。 二. 适用范围： 本公司所有生产机型 三.手机生产工序注意事项: 3.1.所有工位都需做自检和互检动作,保证上工位和本工位作业的准确性. 3.2.所有工位都需保证台面的整洁,物料摆放整齐,大件料放在旁边纸箱上,尽可能不放在台面上,上下班需做好本工位的5S. 3.3.严格按照本工位要求作业,不可私自变更工位,中途换人,相关工位作业员或组长需教会更换人员. 3.4.根据外观检查和维修人员反馈,对产生不良品多的工位要作重点跟进 3.5.所有工位作业员需养成轻拿轻放的习惯, 3.6.烙铁和电批电源线要扎好,电源放在最上层,保证台面简洁和美观.并长期保持. 3.7.与PCBA有直接接触的需带上静电带. 3.8.取用PCBA时尽可能拿板边. 三.重点工位操作规范和注意事项: 工位名称 设备及辅料 操作规范和注意事项 贴按键膜 1．无水酒精 2．无尘布 3．静电环 1、作业时不可裸手接触按键金手指和按键膜锅仔片. 2、用无尘布清洁按键铜箔时不能太用力,以免损坏LED. 3、无尘布使用2小时更换一次。 4、键盘膜定位孔要与主板(或按键FPC)定位孔要一一对应,不可贴偏位. 5、按键膜要贴平不可皱折. 6.按键膜接地耳朵要根据WI要求反折. 焊接电声器件/马达 电烙铁 锡线 静电手环 尖烙铁咀 1、电烙铁温度为330±10℃（有铅），350±10℃（无铅）. 2、焊接点的时间控制在2～3s内 3、注意元器件的极性,要与主板丝印极性一致. 4、焊接方法:先在焊盘上加锡,再采用点焊方式焊接. 5、引线开线部分要尽量完全焊在锡点内,露铜不能超过开线的1/3 6、焊接后进行自检、焊点要光滑、不搭焊、无冷焊虚焊、无毛刺,不可与周边元件连锡. 7、焊接时产生的锡珠和锡碎要及时清除. 8、在焊锡冷却凝固(1-2秒)之前，焊接的部件不能有晃动，否则，影响焊接质量。 9.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面. LCD焊接 电烙铁 2.锡线 3.静电手环 4.斜口烙铁咀 1.电烙铁温度为330℃±20℃。 3.焊接点的时间控制在3～5s内。 2.检查LCD屏不可有来料破损,特别是LCD四个角落. 4.LCD不可堆放.托盘放置高度不超过10层. 5、取用LCD轻拿轻放,小心不要掉落到地上. 6. FPC背胶要撕去方便定位,LCD排线定位孔要与主板定位孔或定位丝印对应,不可贴歪. 7.排线要贴平PCBA,焊接时先加锡定位,采用单向拖焊方式焊接,边加锡边焊接,不可来回拖焊,以免损坏排线,焊接完成先撤走锡线后撤走烙铁. 8.尽量控制锡点高度,一般不超过0.6MM, 焊接后进行自检,焊点要光滑,不可连锡、假焊、浮高、锡尖以免顶屏. 9.焊接时控制不要将焊锡掉到到LCD上. 10.烙铁咀损坏要及时更换. 11.如LCD排线周边有测试点焊接时不可与测试点连锡. 12.电源线要整理好,电源放在最上层,烙铁放在流水线作业台面. 合壳 检查LCD定位柱需完全装入主板定位孔内,发现LCD偏位应作不良品挑出. 装主板前检查麦克风帽不能脱落,各配件已装配到位,天线弹片与主板铜箔完全接触. 有特别要求要剪掉LCD定位柱的要注意检查. 主板要完全装入前壳/后壳卡扣内. 合壳的方法要正确,按照WI要求合壳,合壳时不可压LCD中间,要压壳体边缘,且用力要均匀,以免LCD破损. 前后壳要合到位,间隙和断差在规格范围内. 部分机型要撕掉LCD保护膜再合壳,注意不可裸手接触LCD,合好壳后要及时贴上保护膜. 软件下载 电脑 下载线 电池 按照计划出货要求,下载软件前确保软件为当前机型最新版本. 技术员调好电脑并经IPQC确认OK后,产线才能安排下载. 下载线要垂直插/拨,不可歪斜. 软件调好后下载的前2台机要做开机检查. 晚上下班要关掉显示器和电脑电源,再切断电源,中午/下午下班需关显示器,主机不关. 电脑线和下载线要整理好. 非工程人员允许不可私自动电脑. 外观检查 无尘布 无水酒精 注意螺丝不可漏打、打不到位. 壳体不能有划伤、掉漆、