硼酸铝硼玻璃复合材料制备及性能研究.pdfVIP

郭亮等：硼酸铝／硼玻璃复合材料制各及性能 硼酸铝／硼玻璃复合材料制备及性能+ 郭 亮，陈国华 (桂林电子科技大学信息材料科学与工程系，广西桂林541004) 摘要：采用电子胸瓷工艺制备了一系列玻璃／,z酸 2实验 铝陶瓷复合材料，并对其进行了x射线衍射分析、扫 描电镜观察和性能测试。结果表明，当硼酸铝舍量≤ 2，1玻璃和陶瓷粉的制备 30％(体积比。下同)时，复合材料的介电常数、热膨胀 硼酸盐玻璃的组成为(质量分数％)：78SiO。， 系数和显微硬度随着硼酸铝台量的增加而增加。漆加 10％硼酸铝能有效抑制硼玻璃中石英和方石英的析 出。所制备的复合材料具有低的介电常数(4．9～ 剂。将祢量的各种原料混合均匀后装入剐玉坩埚中， 5．4)、低的热膨胀系(≈4．0x10“／℃)和低的烧结温然后在1550℃的硅钼棒电炉中熔融3h，玻璃熔化均 度(1000℃)，有望用于先进的微电子封装基扳材料。匀后倒入水中滓冷成细小颗粒，然后经烘干破碎、球磨 关键词：玻璃／陶瓷复合材料；性能；电子封装 制成粒度约5／zm的玻璃粉体备用。将硼酸铝粗粉 中圈分类号：TQl74 文献标识码：A (gAI。O。·2段q，青海海兴科技开发有限公司提供) 文章编号：1001—9731【2006)增刊-0259—03置于球磨机中湿法球磨24h，得到约2,um的粉体。 2．2陶瓷／玻璃复合材料的制备 1 引 言 将上述制备好的陶瓷和玻璃粉体按照不同的比例 进行称置(见表1)。将称量好的配合料采用上述方法 为了满足大规模集成电路高速传输的要求，陶瓷 基板材料必须具有低介电常数(9)、低热膨胀系数干破碎过筛造粒。在100MPa干压成型制成素坯，然 ((3．5～5．6)x 10“／℃)和低烧结温度(≤ 1000℃)o月。制备陶瓷基板材料的方法主要有微晶玻排胶，然后以5C／min的速度升至不同的温度进行保 璃法[““和玻璃／陶瓷法口]。由于后者工艺简单，容易 温2h，保温结束后随炉冷却至室温即可。 控制复台材料的烧结致密化和调节材料的物理性能， 表l复合材料的组成(体积比J 近年来该法得到了广泛应用“]。玻璃／陶瓷复合材料 体系存在的主要问题是在烧结过程中(700～1000(7)ramies(v01．％J 从玻璃中析出方石英相。方石英在200～270℃发生 的相变会导致复合材料的热稳定性和机械强度的降 低。因此，如何阻止方石英的析出是这类材料应用的 玻璃 90 80 70 60 50 关键因素之一。研究发现，含有Al”的陶瓷填充荆能 2．3性能测试 够有效抑制方石英的形成口]。原因是这些离子能够与 玻璃中的碱金属离子形成强的结合反应来阻止碱金属 排水法测定。采用德国NETZSCH—DL402C热膨胀 离子的迁移。硼酸铝陶瓷(9A1。Os·2820a)含有Al” D8一Ad— 仪测定样品的热膨胀系数}采用德国Bruker 离子以及具有优异的力学性能、低的热膨胀系数(约 vance型x射线衍射仪测定烧结样品的晶相组成(采 4．2X101／℃)和较好的介电性能(介电常数约5．6) 和较高的奠氏硬度(约7)o]．将其与硼玻璃进行复合 样品的微观形貌和烧结情况i用显微硬度仪(HV-1000 有望制备出综合性能优良的基板材料。 本实验将硼酸铝和硼玻璃按一定比例复合制备陶 4294A)测量样品的介电性能。 瓷／玻璃复合材