SMT车间流程.pptVIP

SMT车间流程 彭景先 2009-9-16 SMT车间流程 来料PCB 手机生产流程 手机生产工艺要求 物料仓根据BOM单发放物料，CHIP料须多预备；BGA、LGA须估算当天产能，使用多少开封多少；以防多开封的BGA受潮；对于没有真包装的BGA须烘烤才能使用（盘装IC需用100℃烘烤4H；卷装IC用60 ℃烘烤8H。 手机生产工艺要求 锡膏使用流程 MPM125丝印锡膏流程 高速贴装线设备信息 测试车间制程 手机*无线网卡测试线 分板 写号 校准 综测（非信令测试、信令测试） 点胶 烘烤 检查 送检QA 包装 入库 手机测试流程 * 贴片 回流炉 FQC检查 AOI测试 AI插件 丝印 包装出货 打标记 钢网 丝印检查 清洗 REJ 检测锡膏厚度 上换料需IPQC对料 目检贴片 首件样板 对回流焊温度进行监控及曲线图 X-RAY检测 放大镜 无铅锡线/烙铁 100%进行测试 修理/补料 REJ IPQC换料需对料 QA抽检 PASS 补料 NG 客户提供物料 IQC抽检 物料仓按敏湿等级分别储存 物料仓根据工单BOM单发放物料 生产依据工单BOM领料 对于敏湿物料及PCB板须按要求提前烘烤 PCB丝印 高速贴装 多功能贴装 炉前检查 回流焊 FQC检查 分板 软件下载BT、FT、MMI等测试 QC、QA抽查 包装出货 物料储存作业指导 敏湿物料使用管理及烘烤作业指导 锡膏使用管理钢网制作 丝印作业指导 PQC抽查 目检标准作业指导 炉温设定标准指导 QC外观检查标准 分板作业指导 测试标准指导 第二面贴装准备 量产 OK OK OK OK OK OK OK OK OK OK NG 反馈客户 PCB板印刷前需提前烘烤（110 ℃烘烤2H以上）放冷却才能丝印；烘烤的PCB板应3~5块整齐的在烤箱，切勿散放；以防PCB变形。 丝印前需用风枪清洁PCB板；作业人员需戴手指套、静电手环；丝印出来的PCB板需用放大镜检查；不能有少锡、连锡、偏位等不良；丝印的锡点不能拉尖，检查OK的PCB板才能进行贴装，丝印不合格的PCB板分开放置，按清洗流程进行处理（此板生产少料面，再生产多料面） 高速贴装的PCB板，技术人员必须每半小时检查一次贴装效果，不能有偏位、漏料、飞斜等不良，PQC及操作员每半小时必须检查贴装效果；操作员上料时需登记（代用物料上线时需通知技术人员确定物料方向，QC需确认方向），操作员在不停机的情况下需盘点物料损耗状况并及时跟进物料。 多功能贴装技术人员检查贴装效果，不能有偏位、漏贴等不良，操作员需跟进物料抛料状况，BGA抛料需重新装入料带，一定要用机器贴装，千万不能用手摆，A类代用物料在上料之前，一定要通知技术人员、QC、首检人员确定物料方向，OK后才能过炉。 目检位人员需仔细检查贴装效果，特别是元器件方向，一定要正确，检查时需有样板；有贴装异常立即通知跟拉技术人员处理；BGA贴装偏位，不能用镊子拔，需用料带粘下BGA；如BGA板锡点，没有碰坏就及时用机器贴上，丝印碰坏的PCB板需通知技术人员确认是否下机。 QC检查时应注意有方向元器件并用笔在IC上打点做标识，每半小时需对样板一次，坏机率超过5﹪须通知跟拉技术人员跟进，对于因来料不良引起的坏机超标需通知品质主管及工程师跟进来料。 分板机程序、夹具由技术人员调试安装好，作业员须严格按分板作业指导操作，PCBA一定要准确的安放在相应的夹具中，作业员在机器正常工作中，严禁把手伸入；及时清理板屑，板边等杂物。 新购进的锡膏 由物料员编号，放入冷藏柜4-10度 按先进先出原则发放 使用前须解冻4~8H 使用时须搅拌3~5分钟 按钢网开孔适量加锡 回收的锡膏与新锡膏按1：1使用 连续使用8H锡膏不能再使用 回收次数不能超过两次 ＞120S 时间 150~180℃ ＞150℃ 温度 冷却 峰值温度 固化 恒温 预热 红胶设定 40~70S 60~120S 50~150S 时间 240±5℃ ＞220℃ 150~200℃ 50~150℃ 温度 冷却 峰值温度 回流 恒温 预热 无铅设定 30~60S 60~120S 60~120S 时间 225±5℃ ＞ 200℃ 140~180℃ 50~150℃ 温度 冷却 峰值温度 回流 恒温 预热 有铅设定 炉温设定 待清洗钢网 刮刀除锡膏 洗网液清洗 白布擦干 气枪吹网孔 检查 放入网柜 NG OK MPM125丝印机（自动印刷机） FUJI NXT?/M35 高速模组贴片 FUJI XP-243 多功能贴片 FUJI XPF-S 多功能贴片 Samsung NS-800? 回流焊 Aleader AOI ALD-H-350B 影像测试 X-RAY BGA测试 AOURDER分板 CMU200下载测试 ICT写号 放大镜 放大镜 放大