粘胶剂在ＳＭＴ组装技术中的应用研究.pdfVIP

粘胶剂在SMT组装技术中的应用 w川长红 电子集团公 司第一印制板插装厂 王 君 (Y川621000) 摘【要】自1963年世界上第一只表面组装元件(SMC和菲利浦公司第一块表面组装集成 电路问世以来，撅起了电子组装技术的又一次革命.随着我国70年代末开始对SMC.SM。进 行研制以来，SMT技术凭着其高密度、高可靠性、良好的高频特性，高生产效率、低成本的 优点而得以迅猛发展 SMT组装方式主要分为单/双面全表面组装、单面混合组装、双面混 合组装三种主要组装方式，拈胶别主要适用于单面混装和双面混装两种组装方式。本文就 粘胶剂在SMT组装技术中的作用、组成 封装、性能评价方法及其影响因素以及使用方法 等多方面谈谈本人的愚见，以便为粘胶剂的良好应用与选择提供参考: I关健词】:丙烯政脂 环载树脂 杭潮能力 触变特性 涂数压 力 涂敷时i7 涂敷温度 粘接 强度 湿强度 气泡 艳尾 粘胶剂的作用 粘胶剂(又名贴片胶)，其作用是在组装过程中及波峰焊