ElectroplatingEngineersofJapan自7月5日起开始销售小型.PDFVIP

【报导相关各位】 2013 年7 月5 日 Tanaka Holdings Co., Ltd. Electroplating Engineers of Japan 自7 月5 日起 开始销售小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装置 价格比以往产品降低约40%、装置尺寸缩小约40%、生产速度提升约1.5倍， 并且适用于智能型手机零件的量产，同时再搭配美国的全新销售通路，可将事业版图扩大至美国全境 Tanaka Holdings Co., Ltd. （总公司：东京都千代田区、执行总裁：冈本英弥）发布，开展田 中贵金属集团电镀事业的Electroplating Engineers of Japan Ltd. （总公司：神奈川县平冢市、 执行总裁：内藤和正，以下简称EEJA）开发出小型、廉价且高性能的半导体晶圆用全自动电镀装 置“POSFER E Series”，并预计自7 月5 日起销售。 “POSFER E Series”是能全自动批量生产8 寸以下半导体晶圆的电镀装置。虽然只是宽3,400 mm、深