R4信令的流程.docVIP

总体介绍 R4的网元结构图： 在第二阶段都将处理话音的MSC与GMSC分裂成两个网元，即MSC Server/GMSC Server与其控制的网关MGW。其中，Server主要用来完成对信令与呼叫控制的处理，而MGW提供语音流的处理与同外部网络的互连。Server与MGW之间的网关控制协议都采用H.248，Server与Server之间都采用承载无关的呼叫控制(BICC)协议。 由于各网元之间底层的信令都差不多，了解了变化最大的MSC_SERVER和MGW之间的信令协议，其他接口之间的信令差不多都了解了。同样测试了这两个网元之间接口的协议，其他接口也就差不多了；所以主要以这两个网元之间接口的信令为例，讲一下信令流程以及测试环境的搭建。 协议介绍 标注:所有网元之间的传输，把底层传输都省去，比如说ATM承载,把ATM层省略。IP承载,把IP层省略,E1承载把L1层省略. MGW与MSC_SERVER接口协议 Nc口协议 Nc口为msc_server之间的接口，属于控制面协议，走的全是信令。根据物理层的物理介质不同，上层协议也不同。物理层具体分为E1,ATM,IP.基于E1、ATM、IP的相应的上层协议分层结构如下图所示.其中BICC/TUP/ISUP为呼叫信令，MTP3，MTP3b，M3UA为网络层信令，MTP2,SSCF_NNI,SSCOP,SCTP为链路层协议，ATM,MTP1，AAL5，IP为物理层。 其中:BICC,MTP3,MTP3b,M2UA跑在SMP上,MTP2,SSCF_NNI,SSCOP,SCTP跑在SPB,APB单板上. Server1 Server2 Nb口协议 Nb口为mgw和mgw之间的接口，属于用户面协议，又分为用户面数据和用户面信令。 根据物理层的物理介质不同，上层协议也不同。物理层分为E1,ATM,IP. Nb口信令协议 Nb口信令的分层结构如下：IPBCP,AALCAP为承载控制协议,这里比较难理解；当底层物理媒介为IP时，Nb口信令传输为了保证是可靠传输，采用了迂回策略，在两个MGW之间实际并没有直接传输，而是通过MGW1—MSC_SERVER1—MSC_SERVER2—MGW2。 Nb口数据协议 Mc口协议 整体信令协议图 把如上各个接口组合起来，就构成了我们经常看到的整体协议图：  信令流程图 主要是从单板的角度,描述信令模块,此处主要画的是流程示意图. 在网元内部会画出三块APB板,其实实际搭建环境只需要一块单板,和其他的网元互连 根据组网时,采用的底层链路不同,在E1,ATM,IP之间只会选择一种传输方式.相应的,在SPB,APB,IPI中只会存在一块单板. MSC_SERVER 硬件流程图 窄带信令的处理流程 基于ATM的信令处理流程 SIGTRAN的信令处理流程 MGW 硬件流程图 控制面信令流程图 媒体面数据流程图 测试环境搭建 整体环境 由于3G的信令目前主要是和WCDMA联调,在可能的情况下,建议测试根据各个不同的网元之间的接口,分别搭建环境和事业部跑上层业务进行测试.当然,根据测试的进度可以分步骤进行. 首先:测试平台信令部分,把内部流程打通,这样就差不多测试了平台所开发的信令部分.其次:和事业部联调测试接口部分 最后:按照实际的用户流程,测试整个的版本 由于硬件上只需要用少数几块单板,可以搭建如下的环境: MGW: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 S P B I P I A P B U I M M P X 8 6 D T B V T C MSC_SERVER: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 S P B I P I A P B U I M M P X 8 6 V T C MGW: 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 A P B U I M M P X 8 6 M R B 其中，三个网元之间通过APB,IPI,SPB互连互通之间，APB之间通过光纤互