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Schwei?punktposition/焊点位置 Schweisspunkt zu weit au?en/焊点靠外边缘(边缘焊) Schwei?punktposition/焊点位置 Schwei?punkt zu weit innen am Flansch/焊点靠内边缘(边缘焊) Schwei?punktposition/焊点位置 Halbpunkte/半点 Zangenhalteposition/焊枪位置 Zange nicht senkrecht zum Blech/焊枪与焊接面不垂直(马蹄焊) Zangenhalteposition/焊枪位置 Nebenschluss/分流 Zangenpflegen Zangenwechseln/更换焊钳 Zangenkappe fr?sen/wechseln/修磨更换电机头 焊点缺陷培训 PB SY 问题焊点 问题焊点外观 造成原因分析 剖视图 超声波回波图 超声波回波解释 好焊点 熔深不足 小焊核 与正常焊核相同 焊核直径明显大于最小直径要求 无压痕过深. 无焊接溢出物（焊刺）. 高焊接强度. 造成原因分析 : 1) 压力合适.2) 焊接热量合适(% 电流).3) 焊接时间正确.4) 正确的操作过程 焊核直径小.低焊接强度. 造成原因分析: 1) 电极头过大.2) 操作不正确.3) 焊接热量 (% 焊接电流).4) 焊接时间短.5) 短接 (之间有金属屑或者过于分离).6) 第二电阻过高. 焊核熔深小于最小要求. 焊接强度低. 造成原因分析 : 1) 焊接热量小(% 电流).2) 焊接时间短.3) 操作过程不正确 超声波图形 超声波图形 超声波图形 好焊点 熔深不足 小焊核 由于高声音损耗回波次数少 没有裂纹回波 声音损耗较小回波次数多，波长较短 未焊的区域产生裂纹回波 ，焊核部分同正常回波 粘连 虚焊 无焊核 烧穿 烧蚀 没有焊核成型.仅在表面形成融化层虚接在一起. 没有焊接强度. 造成原因分析: 1) 电极头过大.2) 操作步骤不正确.3) 焊接热量低(% 电流).4) 焊接时间短.5)短接 (之间有金属屑或者过于分离).6)第二电阻过高. 没有焊核成型. 可能在焊接却与形成一个普通焊点直径的表面压痕. 造成原因分析: 1) 电极头过大.2不正确的操作流程.3) 焊接热量低(% 电流).4)焊接时间短.5)短接 (之间有金属屑或者过于分离)..6) 第二电阻高. 没有焊核成型.仅在表面形成熔化层虚接在一起. 没有焊接强度. 造成原因分析: 1) 电极头过大.2) 操作步骤不正确.3) 焊接热量低(% 电流).4) 焊接时间短.5)短接 (之间有金属屑或者过于分离).6)第二电阻过高. 超声波图形 超声波图形 超声波图形 粘连 虚焊 焊核熔深低导致回波次数多（声音损耗小） 裂痕回波显示为拿破仑帽子?Napoleon hut“ 无焊核 由于声波只通过上层单板导致回波次数很多（单板声音损耗） 烧穿 烧蚀 由于焊核部分声音损耗极大 回波数极少 气孔 在之中出现. 无可见现象. 在焊点中存在包住的空气 ，可能造成焊接强度降低和焊接接头的永久失效. 在超声波检测时显示为小焊核. 原因分析: 1) 电极头表面凹陷. 2) 电极头不搭配. 3) 新电极头表面边缘有凸起. 超声波图形 剖视图详解 问题图 焊核图 热量影响区域图 熔深图 压痕图 焊核直径图 好焊点 焊核 热量影响区域 电极压痕 焊核直径 焊核熔深 小焊核缺陷 （焊核直径不足） 焊核 热量影响区域 电极压痕 焊核直径 焊核熔深 压痕过深缺陷 （板厚损失过大） 焊核 热量影响区域 电极压痕 焊核直径 焊核熔深 虚焊缺陷 焊核 热量影响区域 电极压痕 焊核直径 焊核熔深 无焊核缺陷 焊核 热量影响区域 电极压痕 焊核直径 焊核熔深 N/A N/A N/A 气孔缺陷 焊核 热量影响区域 电极压痕 焊核直径 焊核熔深 缺陷图 缺陷描述 缺陷分析 焊点外观缺陷 飞溅物焊刺 变形 沾铜/穿孔 孔蚀 金属熔化物在焊点边缘堆积. 通常存在黑色痕迹。 造成原因分析: 1) 压力低 2) 焊接热量高 (% 电流) 3) 电极头过度大 4) 不正确的操作流程 零件在焊点周围产生弯曲或变形. 可能影响焊接强度. 造成原因分析: 1) 不正确的焊枪位置,角度和移动轨迹 2) 电极不对中. 3) 零件位置不对. 在焊点表面出现电弧击穿的黑孔，可能影