CuCr合金制造与研究.pdf

卷增刊2 中国有色盛属学报 1998年9月 Y、Mol.88 TheChineseJdarnslofNonferrousMetals S- 1998 SUPPl.2 Cu-Cr合金的制造与研究。 杨 欢 张廷安 王延玲 赵天亮 魏世垂 赫典成 (东北大学材料与冶金学院.沈阳110006) 摘 要 简要回顾了cu-C:合金的发展历史，系统地介绍了Cu-Cr合金的侧造工艺及其优缺点。提 出了今后的发展前景。 关扭词 cu-cr合金 制造 触头材料 Cu-Cr合金是目前被广泛采用的真空触头 为:将Cr粉或混有少fCu粉以及其他添加组 材料。其研究开始于60年代中期，英国电气 元粉末的Cr粉压制、烧结制成熔渗骨架，在真 公司的Robison最先提出用Cu-Cr触头材料代 空下将Cu熔渗进骨架，制成Cu-Cr复合材料。 替当时广泛应用的CuBi材料。采用的办法是: 按骨架形成方式不同又可分为以下几种。 先将Cr粉涂班一层Ni膜，经压制和真空烧 1.1烧结Cr骨架、熔渗Cu工艺 结，最后在碳增涡中渗进Cu。由于采用碳增 将纯Cr粉(<250LIm)压制成生坯，在保 锅使Cr形成碳化物，加上Ni膜的影响，导致 护性气氛下以低于Cu熔点的温度进行烧结， 材料的电阻率很高。 再将烧结坯在真空中渗进cu.得到含Cu量为 60年代末期，英国电气公司与美国西屋 10%一35(体积分数%)的Cu-Cr合金。其中 公司组成技术联合体，采用新的工艺，将材料 Cr粉可以用Cr-Co合金粉或Cr-Co混合粉代 中Cu的含量提高。取消Cr粉包覆Ni膜层， 替，熔渗时还可加人少量Zr,Ti或Ta, 使改进的Cu-Cr材料电阻率下降，但Cu-Cr合 用此工艺，由。所形成骨架基体强度低， 难以保证脱模及后期烧结的顺利进行，而且难 金仍很少应用。 以制取高Cu含量的合金。 直到80年代初，西门子公司和Mitsubishi 1.2 高沮烧结Cr骨架.熔渗cu工艺 公司开始应用Cu-Cr合金，并采用电弧重熔法 将Cr粉或混有能形成液相烧结的添加元 使合金的性能及产量都有很大的提高，使合金 素的混合粉压制成型，在120。一1500℃和保 越来越广泛地应用于高压电气开关中。 护性气氛下烧结，再在保护性气氛下渗Cu, 我国的Cu-Cr合金研究开始于70年代末， 高温烧结得到了所需粉末颗粒间的桥接结构， 经过研究开发，我国的Cu-Cr合金研究制造水 增加了骨架的牢固性，使熔渗过程可顺利进行， 平已接近世界先进水平.并且发展了多种Cu- 但仍解决不了生坯强度低及生产高cu含量的 Cr合金的制造工艺。 Cu-Cr系合金出现的问题。而且，高温烧结成 本高，Cr易氧化。 1 熔渗法 1.3 部分混粉烧结Cr骨架，熔渗Cu工艺 为提高压坯强度，提高Cu-Cr合金中的