可测性设计_经典讲解.doc

可测性设计 随着片上系统（SoC：System on Chip）的集成度越来越高，其测试可行性、测试时间和测试功耗越来越受到人们的关注。本章介绍有关测试和可测性设计的一些基本概念。其中，可测性设计包括存储器的内建自测，扫描测试，处理器核的测试和边界扫描测试等，并且通过具体的应用让读者加深对可测性设计的理解。 集成电路（IC：Integrated Circuit）测试概述 测试的概念和原理 集成电路测试是产业链中的重要一环，而且是不可或缺的一环它贯穿于从产品设计开始到完成加工的全过程。根据测试的目的不同，可以把集成电路测试分为四种类型： 验证测试（erification Testing，也称作esign Validation） 当一款新的芯片第一次被设计并生产出来，首先接受验证测试。在这一阶段，将会进行功能测试，以及全面的AC、DC参数的测试。通过验证测试，我们可以诊断和修改设计错误，为最终规范（产品手册）测量出芯片的各种电气参数，并开发出测试流程。 生产测试（anufacturing Testing） 当芯片的设计方案通过了验证测试，进入量产阶段之后，将利用前一阶段调试好的流程进行生产测试。在这一阶段，测试的目的就是明确做出被测芯片“是”或“否”通过测试的判决。由于每一颗芯片都要进行生产测试，所以测试成本是这一阶段的首要问题。从这一角度出发，生产测试通常所采用的测试向量集不会包含过多的功能向量，但是必须有足够高的模型化故障的覆盖率。 testing）通过生产测试的每一颗芯片并不完全相同，最典型的例子就是同一型号产品的使用寿命却不尽相同。测试就是要保证产品的可靠性，通过调高供电电压、延长测试时间、提高温度等方式，将不合格的产品（如会很快失效的产品）淘汰出来。 接受测试（cceptance Testing） 当芯片送到用户手中，用户将进行再一次的测试。如系统集成商在组装系统之前，会对买回的各个部件进行此项测试。 根据测试 （1）穷举测试矢量（Exhaustive Vector） 所有可以可能的输入矢量。该测试矢量特点是覆盖率高，可以达到100%。但是其数目惊人，对于具有n个输入端口的芯片来说，需要2n个测试矢量来覆盖其所有的可能出现的状态。譬如如果要测试74181ALU，其有7个输入端口，就需要27=16,384个测试矢量，对于一个有38个输入端口的16位的ALU来说，以10Mhz的速度运行完所有的测试矢量需要7.64个小时。显然，这样的测试对于量产的芯片是不可取的。 （2）功能测试Functional Vector） 主要应用于验证测试中，结构测试Structural Vector） 这是一种基于故障模型得测试矢量，它的最大好处是可以自动对电路产生测试向量，并且能够有效地评估测试效果。这是因为，电路中可能存在的物理缺陷是多种多样的，并且由于某些物理缺陷对于电路功能的影响过于复杂，不能充分为人所理解，分析的难度很大。而故障化模型中的一个逻辑故障可以描述多种物理缺陷的行为，从而回避了对物理缺陷分析的复杂度。固定型故障（是在集成电路测试中使用最早的和最普遍的故障模型，它假设电路某个信号永久地固定为逻辑0或者逻辑1，可以用来表征多种不同的物理缺陷。Bridging Faults） 指节点间电路的短路故障，通常假象为电阻很小的通路，即只考虑低阻的桥接故障。桥接故障通常分为三类：元件与元件之间的、节点间的无反馈桥接故障和节点间的反馈桥接故障。 （4）跳变延迟故障（TF：Transition Delay Fault） 是指电路无法在规定时间内由0跳变到1或从1条变到0的故障。在电路上经过一段时间的传输后，跳变延迟故障表现为固定型故障。 图9-7 跳变延迟故障 （5）传输延迟故障（Path Delay Fault） 不同于跳变延迟故障，是指信号在特定路径上的传输延迟，通常与测试该路径相关AC参数联系在一起，尤其是关键路径。 存储器的故障模型和数字逻辑中的故障模型有着显著的不同，虽然固定、桥接及晶体管固定开/短路故障模型对于数字逻辑有很好的模拟效果，但是这些故障类型用来确定存储器功能的正确性却是不充分的。除单元固定、桥接故障外，存储器故障还包括耦合、数据保留、临近图形敏感故障。此外还有一些连接故障，在[9-1]和[9-2]中有比较详细的论述。 （1）单元固定故障（SAF：Stuck-At Fault） 指的是存储器单元固定在0或者1。为了检测这类故障我们需要对每个存储单元和传输线进行读写0和1的操作。 （2）状态跳变故障（TF：Transition Delay Fault） 是固定故障的特殊类型，发生在对存储单元进行写操作的时候，不发生正常的跳变。这里需要指出的是跳变故障和固定故障不可相互替代，因为跳变故障可能在发生耦合故障时候发生跳变，但是固