工程材料 第十三章 材料表面技术.ppt

第十三章 材料表面技术 §13.1 材料表面技术概述 表面工程功能 表面工程功能 表面工程功能 喷丸 喷丸 喷丸 §13.2 电镀和化学镀 电镀应用 电镀应用 硬币的设计 第五套人民币硬币 　　1元硬币 钢芯镀镍 　　5角硬币 钢芯镀铜合金 　　1角硬币 不锈钢 应用 §13.3 化学转化膜技术 引言 引言 一、化学氧化 二、铝及铝合金的阳极氧化 三、磷化处理 三、磷化处理 四、铬酸盐处理 §13.4 表面涂敷技术 一、涂料与涂装 二、粘涂 二、粘涂 二、粘涂 二、粘涂 二、粘涂 二、粘涂 三、热喷涂 三、热喷涂 三、热喷涂 三、热喷涂 三、热喷涂 三、热喷涂 三、热喷涂 三、热喷涂 电弧喷涂应用实例 三、热喷涂 四、热浸镀 四、热浸镀 四、热浸镀 四、热浸镀 §13.5 气相沉积技术 一、物理气相沉积 1. 真空磁控离子溅射　 真空磁控离子溅射是一种较为成熟且被广泛应用于功能性和装饰性镀膜领域中的技术。在真空磁控离子溅射过程中，磁场被施加在溅射靶的表面以限制高密度的等离子体。氩离子被加速打在加有负电压的阴极（靶材）上。离子与阴极的碰撞使得靶材被溅射出带有平均能量4 ~ 6 eV的颗粒。这些颗粒沉积在放于靶前方的被镀工件上，形成薄膜。然而，真空磁控离子溅射的靶材离化率在10%左右，因此通过磁控离子所沉积的薄膜在硬度和附着力方面多受到了一定的限制。 一、物理气相沉积 2. 真空阴极弧物理蒸发 真空阴极弧物理蒸发是一种近年来发展起来的新技术。它类似于却不同于氩弧焊。真空阴极弧物理蒸发过程包括将高电流，低电压的电弧激发于靶材之上，并产生持续的金属离化。被离化的金属离子以60至100eV平均能量蒸发出来形成高度激发的离子束，在含有惰性气体或反应气体的真空环境下沉积在被镀工件表面。真空阴极弧物理蒸发靶材的离化率在90%左右，所以与磁控离子溅射相比，沉积薄膜具有更高的硬度和更好的结合力。然而，由于阴极弧蒸发过程非常激烈，与蒸发过程较为平和的磁控离子溅射相比，阴极弧蒸发过程中会产生较多的有害杂质颗粒，这限制了真空阴极弧物理蒸发在要优质表面质量场合的应用。 一、物理气相沉积 一、物理气相沉积 一、物理气相沉积 一、物理气相沉积 一、物理气相沉积 利用电子束的加热和熔化技术还可以对材料进行表面改性。如电子束表面淬火、电子束表面熔凝、电子束表面合金化、电子束表面熔覆和制造表面非晶态层。 经表面改性的表层一般具有较高的硬度、强度及优良的耐腐蚀和耐磨性能。 电子束表面改性的特点: （1）快速加热淬火可以得到超微细组织，提高材料的强韧性; （2）处理过程在真空中进行，减少了氧化等影响，可以获得纯净的表面强化 层; （3）能进行快速表面合金化，在极短时间内取得热处理几小时甚至几十小时 的渗层效果; （4）电子束的能量利用率较高，可以对材料进行局部处理，是一种节能型的 表面强化手段; （5）表面淬火是自行冷却，无需冷却介质和设备; （6）能对复杂零件的表面进行处理，用途广泛; （7）电子束功率参数可控，因此，可以控制材料表面改性的位置、深度和性 能指标。 （1）设备的发展，如已制出电子束大型连续蒸镀设备、多种型式磁控溅射设备、新型弧源离子镀和多弧复合离子镀设备、各种离子束辅助沉积设备等。 （2）工艺的进展，主要表现在膜层种类的增多和膜层性能的提高。如己制备出高性能的耐磨抗蚀膜层，耐高温腐蚀膜层、热障膜层、类金刚石和立方氮化硼膜层及多种陶瓷、梯度和多层复合膜层。 （3）方法的复合，较先进的气相沉积工艺多是单一PVD、CVD方法的复合。它们不仅采用各种新型的加热源，而且充分运用各种化学反应、高频电磁(脉冲、射频、微波等)及等离子体等效应来激活沉积粒子。如反应蒸镀、反应溅射、离子束溅射、多种等离子体激发的CVD等。 §13.5 气相沉积技术 三、气相沉积技术的进展 四、气相沉积的应用 §13.5 气相沉积技术 1. 耐磨膜： TiC硬度高，但韧性差；TiN硬度稍低，但韧性好； Ti（C、N）——调节C/N，得到最佳性能组合。 ①沉积TiN高速钢刀具，如在Z2063钻床上加工Q235钢Ф63孔，原为钻、扩铰，改为钻，表面粗糙度提高一级，刀具寿命提高5～6倍。 ②沉积TiN硬质合金刀具。 ③沉积超硬膜于成型加工模具，如沉积TiC冲头的使用寿命可提高4～10倍。 ④