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HL线切割编程控制系统常见问题 一、问：我试割上下异形可怎么也割不成形，我是按说明书上操作的，你能告诉我还有什么要点吗? 答：关于异型切割： 1、上下图型分别为2个3B文件。 2、其中下图型为“基准面高”（由下导轮中心算起）处的图型，上图型为工件面处（基准面高+工件厚）的图型。 3、上下图型3B文件最好段数相同（包括切入切出线）。 4、须精确测量“丝架距”、“基准面高”和“工件厚”，关于测量方法请参照HL说明书。 二、问：请问如何将程序送到控制台来？ 答：用AUTOP将3B指令送到控制台，请参看最新版的说明书。 AUTOP与单板机的连接： AUTOP的纸带输出用电脑上的打印口，接法如下： 2，3，4，5，6 ： 数据 10 ：同步 18，19，20：地（外壳） 在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变纸带传送输出电平。 “Autop.cfg设置”共四位数字： 第一位数字确定传送输出电平，0 ：5V电平有效，1：0V电平有效 第二位数字确定3B暂停码，0 ：无暂停码，1：B0 B0 B0 HALT，2：B0 B0 B0 FF，3：B0 B0 B0 GX L1 第四位数字确定中或英文帮助说明。 三、问：机箱内部很脏会使切割出错吗？YH卡太易出错，搞怕了，才换的HL卡？ 答：不敢说不会出错，但HL卡的软件设计是宁愿死机也不乱走。事实上，HL卡不易切割出错。 四、问：为什么从2选项进入无法使用AUTOP ? 答：从2选项进入的作用是为了使用其他软件，如只用AUTOP，无须从2选项进入。 HL卡一直在不断更新，以跟上不断发展的实际需要。我即将推出HL卡的PCI版本，新版本对电脑的兼容性几乎100%，AUTOP编程也有了革命性的改进。HL-PCI卡经过了一年多的测试，保证了使用方面的可靠性和连续性。 五、问：你公司是否有PCI接口的HL卡呢？如果有的话是否对计算机有要求，PENTIUM4的电脑是否可以? 答：新的HL采用PCI接口，对电脑的兼容性接近100%。AUTOP软件也作了革命性的改进。将于月底推出。 六、问：我想问一下锥度和斜顶的具体操作步骤? 答：HL的锥度切割十分简单，只需设定角度即可。假设图型逆时针走向，设定正角度，则上小下大，设定负角度，则上大下小。 锥度加工还需给出以下参数，并要求尽量精确： 1、Base基准面高：即尺寸面高度，由下导轮中心算起。切割出来的工件，只有在这个高度上的尺寸与3B指令相符。 2、Hight丝架距：上导轮中心与下导轮中心（或摇摆支点）的距离。 3、Width工件厚：工件的厚度。 4、Idler导轮半径：HL的切点补偿是根据给出的导轮半径计算的。 5、Vmode 锥度模式：切点补偿根据不同的锥度模式作不同的计算。一般的小锥度机（6度以下）都选“小拖板”模式；立柱摇摆的机床（如长风机，旧江南机等）选“摇摆丝架”模式；一般的6度以上的大锥度机都应选“摇摆导轮”模式。 上述 1-3 三个参数的准确性对锥度加工的精度很关键，特别是对于上下异形切割。关于如何得出精确的基准面高和丝架距，请参看HL说明书。 另外一些关键点： 1、锥度加工时，步进电机的空走速度应尽可能设定得快一点，特别对于大锥度机（30度以上），如果UV步进电机走得较慢，则根本不可能切割出精度来。 2、丝架距应尽量调底，特别对于大锥度（30度以上）切割，最好能紧贴着工件上表面。 七、问：我2004年买了一张卡？他有e盘？今年买的卡没有e盘？是怎么了啊？ 答：HL起动后，当你的电脑装有硬盘，虚拟盘为E盘，否则，虚拟盘为D盘。 八、问：雷击坏卡主要什么原因?电路哪部分损坏? 答：雷击坏卡的原因很复杂。根据我的经验，只要把床身、钼丝合金、驱动电源负极、HL卡的18，19，20脚和电脑外壳用粗线连接起来，再连到大地（要有良好的接地），就不会怕打雷。 九、问：U盘如何使用 格式如何转换? 答：USB U盘的使用： 起动前先插好你的U盘，系统起动进入CONFIG选择时，选2. USB即可，进入HL后，在“文件调入”里就可以看到U:\WSNCP的存在。如用户由其它电脑COPY文件入U盘，请COPY入U盘的\WSNCP文件夹里，以方便在“文件调入”里直接调用。HL系统暂时只支持USB1.0和1.1兼容的U盘。事实上，市面上大部份U盘都可用。 AUTOCAD DXF格式文件转换为AUTOP DAT格式，可通过HL主画面上的《格式转换》进行。 十、问：送程序到HR控制器时没暂停码? 答：在HL主画面的“Var.系统参数” 菜单中设定“Autop.cfg设置”改变暂停码。“Autop.cfg设置”共四位数字： 对于HL ISA版(大插槽卡)： 第一位数字确定传送输出电平，0