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osp常见问题 OSP是Organic Solderability Preservatives 的简称，中译为有机保焊膜，又称护铜剂，英文亦称之Preflux。 简单的说OSP就是在洁净的裸铜表面上，以化学的方法长出一层有机皮膜，这层膜具有防氧化，耐热冲击，耐湿性，用以保护铜表面于常态环境中不再继续生锈（氧化或硫化等）；但在后续的焊接高温中，此种保护膜又必须很容易被助焊剂所迅速清除，如此方可使露出的干净铜表面得以在极短时间内与熔融焊锡立即结合成为牢固的焊点。 3、东硕OSP的特性分析 　　在具体介绍了OSP前沿技术的发展和应用后，肖定军博士还通过各种测试结果，向与会人士介绍了东硕OSP5903(HX)和OSP5903(T)在测试中的优良表现。 　　在可焊性评估之浸锡测试中，肖博士将东硕之OSP5903(T)与来自国际知名OSP厂商B公司和C公司的产品，在四次回流焊之后浸锡的湿润性结果进行了比较。测试要求将OSP试板浸泡在助焊剂中10秒，取出后垂直放置1分钟；再用干净的不锈钢片将熔融焊料表面的浮渣、氧化物等刮出后，立即以1±0.025英寸/秒的速度插入测试板，并在焊料中保持4±0.5秒的时间，再以1±0.025英寸/秒的速度将测试板抽出，最后夹住试板停留5~10秒后，垂直放置于试板架上自然冷却(此测试参考标准为IPC-TM-650 2.4.12，测试要求为：上锡完整，＞95%Pad润湿)。经观察可以看到，东硕OSP5903(T)在四次回流焊后的浸锡湿润性明显优于来自国际知名厂商生产的OSP。 　　随后，在东硕OSP5903(T)与一些国际知名品牌OSP的波峰焊测试(Wave Soldering)比较中，其表现也非常不错。OSP样板经多次模拟回流焊热处理后再进行波峰焊测试，东硕OSP5903(T)不管是在金属化孔的焊料上锡率方面，还是金属化孔的垂直填充率方面均优于对比的国际品牌OSP的测试结果。 　　除此之外，肖博士还翔实地介绍了东硕OSP在离子污染度、表面绝缘电阻、湿润平衡等测试中的一系列良好表现。最后，他总结了东硕OSP5903(HX)和OSP5903(T)的特性：①、具有优异的平整度，可适合高密度、细间距SMT锡膏印刷工艺；②、具有良好的耐热性，可以承受3~5次的无铅回流焊接；③、良好的可焊性，与免清洗型助焊剂及锡膏有良好的兼容性；④、工艺简单，无需预浸，操作成本低，与设备相容性好；⑤、操作所需温度低，成品率高，不含铅，符合环保要求；⑥、OSP5903(HX)具有良好的选择性，铜离子忍受度高达100ppm；⑦、是水基产品，不怕引火，操作安全，且酸性低，对板冲击性小；⑧、抗氧化、保焊性能优于国际同类产品。 　　OSP工艺常见问题及解决方法 　　主办单位还邀请了来自华为技术有限公司的工程师与大家一起交流电子组装制造过程中对OSP的工艺技术要求，并与在场的PCB企业工程师交流了在组装工艺过程中对PCB表面处理选择性方面的要求，详细地分析了OSP在组装过程中的优点和可能存在的问题，并对OSP表面处理技术提出了很好的建议。 　　另外，主办方还特别邀请了某知名的PCB企业的OSP工艺工程师，就目前OSP在PCB生产过程中遇到的常见问题，客户经常投诉的品质问题，以及OSP制程生产中影响生产成本的问题进行了深入交流，与PCB企业同行分享了国际大厂系统的生产经验并提出了常见问题的解决办法，让与会代表获益良多。 　　在OSP制程日常生产问题上，该工程师主要提出了以下9个常见问题： 　　1、金面上生成抗氧化膜层 　　在生产中由于金层含有其他金属杂质、前处理酸缸中含有的铜离子太多造成污染、或者金层太薄造成疏孔后，在腐蚀环境下镍离子与铜离子还原沉积等原因容易造成金面上生成氧化膜层。遇到这一问题，可采用以下办法：控制金缸的金属离子污染，依换缸频率更换金缸药水、每次生产前都监控微蚀缸内的铜离子含量，使其少于2000PPM、使用雾面镍生产，当金与镍面层已是光泽表面时，过OSP前用尼龙刷轻轻打磨。 　　2、微蚀速度过低 　　这一问题是由于药液浓度低、铜含量高、操作温度低及除油效果差等原因造成的，其有效解决方法为：分析加补药液，提高浓度、在Cu2+＞20g/L时更换微蚀液、保持操作温度在25~35℃、并及时调整除油剂浓度。 　　3、保焊膜厚度低 　　保焊膜厚度低是由于工作液总酸度低、温度低、浓度低、PH值低及传输速度快、微蚀速度低、后水洗PH值低等一系列原因造成的，其相对应的解决方法为：分析补加添加剂、控制温度在40~46℃、分析补加补充液、检查PH值并用氨水调节、减慢传输速度、更换水洗等。 　　4、保焊膜表面有脏点颜色不均匀 　　对于生产中因前处理不彻底、风刀不能正常工作、工作液浓度低、压水辊脏等造成的保焊膜表面有脏点颜色不均匀，则可通过分析，调整前处理药水