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主板制造流程 按照制造的顺序来分，主板的制作大致可以分为四个流程。 一、研发流程 整个研发流程基本上按照4大方面来做，这4个方面分别是文件、PCB、测试和生产。由于各个环节都是紧密联系的，我们将按流程来细述主板研发的每个步骤。 首先是通过Chipset特性的介绍，来进行项目的可行性研究，如果通过则开始这个项目。有了芯片特性后，可准备第一版的主板规格，接着按规格去做原理图。然后根据原理图和尺寸算出大致的价格和BOM单（材料清单）并且同时开始布线。布线完成后出菲林（照片的胶片）、做PCB样板，接着去工厂做第一块手工样品。对工程样品测试后，如果有问题则交给布线工程师做改进，然后再出第二版菲林、做第二PCB样板。然后再进行测试，直到正常工作。检测合格后，将形成最终的PCB菲林和PCB。针对该PCB可以做一些以后生产、检测用的夹具以及钢网。如果要使主板有自己的特色，那么在布线的同时，还应进行BIOS的编改工作。 在整个流程中，“主板规格”的确定是很重要的，它就像是“灯塔”，为以后的布线工程师指明了工作方向。而“布线”这个步骤则是整个主板研发中最花时间，也是最讲究的地方。布线质量的好坏直接影响到主板的价格、工作稳定性和可靠性，以及是否可以通过电磁兼容性测试等等。 二、生产流程 这里说的生产是指某个产品的大规模批量生产。　 1、进料严格把关 IQC（进料品质管理）也就是入库检，检验人员将按照企业制定的各种检验标准对材料进行抽样检验（抽样的数量视材料的总数和检验标准而定），或者进行全部检验。检验合格的材料方可入库。 2、发料 仓库在收到发料指令后，将各种材料供给生产部门中的不同岗位。 3、制造设备先进 所谓SMT就是将表面贴元器件通过贴片机（贴片机分高速、中速、较好品牌有富士通，雅码哈等）打到PCB上。在SMT之前应做好各种准备工作，如夹具、钢网的准备，贴片机的编程和检查，测试针床的准备等。为了保证产品的运行稳定性，在进行产品设计时,线路安排特别考虑电磁干扰(EMI)。每一个产品都在FCC的规定之中,要经过防震测试,承受5G的重力，抵抗3kV的电压。限流限压的装置使产品不因外来电压的改变而受损。 4、插件 检验合格的SMT半成品被送到插件流水线上，并按照作业指导将规定的接插件、电解电容、功率管、调压器等分立元器件插到板上相应位置。在过波峰焊之前，用一些重的铁块压在CPU插座、DIMM和AGP／PCI／ISA插槽上，以防止它们在过炉时跳起而导致虚焊。另外还用一种高温胶纸将一些固定螺丝孔粘上，以免过炉时被焊锡堵上。 5、过炉 在过波峰焊之前应完成加助焊剂的操作。主板的焊点质量取决于元器件管脚是否容易粘锡、锡浆的质量、锡浆的温度、过锡浆时的速度、锡浆与主板的高度，甚致炉内的锡浆残渣多长时间更换一次也有影响。经过波峰焊的产品还需要进行剪脚，将一些元器件过长的管脚剪去，以免以后在安装主板时过长的管脚与机箱接触而引起短路。接着检查焊点，有无虚焊或粘在一起。最后是清洗。根据采用的锡焊材料的不同，清洗方式分水洗、超声波清洗甚至免清洗。 6、检验与测试 洗净的主板将经过一系列的检验和老化测试，如果发现问题则被送到维修线上进行修理，完成后再重新送回进行检验。检验合格的产品送去包装，封箱。为确保产品的品质，质检员甚至会按照一定比例对已装箱的产品进行拆箱抽检。 三、材料选择 同样一种芯片组的主板，不同品牌之间的差价实在令人惊讶。主要取决于研发费用、宣传费用的投入不等，品牌差价和经销商利润空间。在这些差别中我们所关心的和看到的是材料上的差别，而材料的好坏可能会影响主板的兼容性、稳定性和可靠性。 1、插件 在主板众多接插件中，以CPU插槽（座）、DIMM插槽、AGP插槽和PCI插槽这几种最为重要，一定要选用好的厂牌，尤其是前三种插槽。CPU插座分上下两层，两层的材料是有区别的（可以通过颜色和质地看出来），下层的要求耐高温，而且刚性要强些，因为它在过炉时，热量会通过插座下面478根针脚传导到下层使温度升高，如果不耐高温、刚性差些，那么它就会变形，只要有轻微的变形，就会导致主板不稳定等问题发生。上层材料虽不需要这种高要求，但里面的簧片要求有足够的强度，另外还要求表面所镀的材料结实、耐用。差些品牌的插座在恶劣环境下（如高温潮湿）时间一长或插拔次数多，就可能导致接触不可靠，簧片和CPU管脚的接触点电阻增大。但是像AGP、PCI和ISA插槽，它们里面的簧片既要有刚性又要求有一定的弹性，这样才能保证多次插拔后仍能保证可靠的接触。 2、电解电容 这里说的电解电容指的是CPU插槽（座）附近的那些大个电解电容，它们是起滤波作用的。你能从电容上看到电容值、温度、电压值。其中电容值和湿度这两个参数较重要！ 电容值至少应在1000u F以上，容值越大滤波效果越好；另外温度这个参数是指电容的最高