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构架精简部分 那么什么是EMI/EMC呢？具体的含义是EMI（Electro Magnetic Interference，电磁干扰），EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性）。 另外作为比较，本文也会以最新的Sonoma平台和Centrino平台做一些比较。好吧，闲话少说，我们正式开始吧！ 系统的主要构成主要分为如下几个部分：North Bridge（北桥），South Bridge（南桥），显示卡，EC（嵌入式控制器），这几个部分一般都是集成到主板上的，配合CPU，内存就可以开机进入BIOS。以上的部分是必须的，因为这属于PC/AT架构的基本构成。其他诸如硬盘，Wireless Card（无线网卡），Card Bus（PCMCIA控制器）等等都是次要的，并不影响整机的工作，或者说，不影响机器的开机。 北桥的功能主要是连接CPU和内存，如果是独立显卡的话，会提供与显卡的AGP接口，并用HUB-LINK与南桥通信。北桥常被成为MCH或者GMCH，也就是Memory Control Hub或者Graphic Memory Control Hub的意思 EC（Embed Controller，嵌入式控制器）虽然和我们常说的BIOS有点像，不过其实EC是BIOS的物理控制器和载体，它通过LPC与南桥通信。 系统中最高速、最复杂的连接莫过于CPU和北桥的连接，我们称之为FSB(Front Side Bus，前端总线)或者HOSTBUS 那么什么是EMI/EMC呢？具体的含义是EMI（Electro Magnetic Interference，电磁干扰），EMC（Electro Magnetic Compatibility，电磁兼容性） 所以我们可以这样认为：FSB对其他信号的干扰非常严重（EMI很严重），而且其本身也比较容易受到干扰（EMC很弱）。很明显，如果FSB被干扰并出现误判，机器是必死无疑的。我们看到，这与数据线并不在同一层。而图中我们看到的Series Dampening resistors和Parallel 终止对这两个 layers则是在DDR RAM那边特有的。其意思分别是串行衰减电阻和终端并行电阻其中的RS就是所谓的串行衰减电阻（Resister Serial），而RT则是终端电阻（Resister Termination），而SO_DIMM0 PAD则是指DIMM的PIN脚。在行内存 Module，字面翻译就是双列内存模块。 至于什么是DIMM？Dual 在最新的DDR II上，主板设计上已经取消了部分信号的衰减电阻和终端电阻，而将其集成于内存上。 我们称这DDR II的新特性为ODT功能，即On Die Terminator（内建终端电阻器） 南桥是外围（I/O）设备的中转站，一般来说主要的接口有HUB-LINK，IDE，PCI，AC97，USB，PM（Power Management，电源管理）等，对于最新的ICH6，更有SATA，DMI等 其中供电的时候一般由一颗IC来控制电流的大小，当超过预定的电流时候（USB1.0为500MA，2.0则是720MA），改IC会给出一个OC#（OVER CURRENT，过流）信号给南桥，南桥切断USB口的信号，从而保护南桥内部的寄存器和整机的安全。INTEL推荐使用专门的IC来切断电压，这样能更好的保证机器的稳定性。图中的5V Switch就是供电IC： EC（Embed Controller，嵌入式控制器）是一个16位单片机，它内部本身也有一定容量的Flash来存储EC的代码。EC在系统中的地位绝不次于南北桥，在系统开启的过程中，EC控制着绝大多数重要信号的时序。在笔记本中，EC是一直开着的，无论你是在开机或者是关机状态，除非你把电池和Adapter完全卸除。 EC上一般都含有键盘控制器，所以也称KBC(Keyboard Controller)。 翻译后 那么什么是EMI/EMC呢？具体的含义是EMI（Electro 磁性 Interference，电磁干扰），EMC（Electro 磁性 Compatibility，电磁兼容性）。另外作为比较，本文也会以最新的Sonoma平台和Centrino平台做一些比较。好吧，闲话少说，我们正式开始吧！ 系统的主要构成主要分为如下几个部分：North Bridge（北桥），South Bridge（南桥），显示卡，EC（嵌入式控制器），这几个部分一般都是集成到主板上的，配合CPU，内存就可以开机进入BIOS。以上的部分是必须的，因为这属于PC/AT架构的基本构成。其他诸如硬盘，Wireless Card（无线网卡），Card Bus（PCMCIA控制器）等等都是次要的，并不影