电迁移致SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究.pdfVIP

第 29卷 第2期 电 子 元 件 与 材 料 V_01．29No．2 2010年2月 ELECTRONIC COM PONENTS AND MATERIALS Feb．2010 电迁移致 SnAgCu微焊点强度退化及尺寸效应研究 杨 艳，尹立孟，马 骁，张新平 (华南理工大学 材料科学与工程学院，广东 广州 510640) 摘要：在 100℃温度下，对直径为300gm、高度为 100，200和300pm的Sn一3．OAg一0．5Cu钎料微焊点施加密 度为 1~10A／cm 的直流电流。通电48h后，利用DMA对电迁移作用后微焊点拉仲强度的变化进行了研究。结果 表明，电迁移作用导致微焊点拉伸强度明显退化，且退化程度随微焊点高度的减小而减弱。其中，高度为 300pm 的微焊点的平均拉伸强度由初始态的44．4MPa降至27：8MPa，下降了37．4％。电迁移还导致微焊点的断裂由延性 变为延性与脆性相结