电化学聚合温度对聚吡咯铝电解电容器性能的影响.pdfVIP

第29卷 第2期 电 子 元 件 与 材 料 Vo1．29NO．2 2010年 2月 ELECTRoNIC CoM PoNENTS AND M ATERIALS Feb．20lO 电化学聚合口#涸rm度，又对J．聚吡咯铝 电解 电容器性能的影响 陈远强 3，张易宁 1,2 程贤匙 (1．福建国光新型电子元件与材料研究院，福建 福州 350015；2．福建国光电子科技股份有限公司，福建 福州 350015 3．福州大学 材料科学与工程学院，福建 福州 350002) 摘要：采用化学聚合和电化学聚合两步法制作聚吡咯(PPy)~g电解电容器，研究了电化学聚合温度对 PPy的微 观形貌及聚吡咯铝电解 电容器的电容和等效串联电阻R。的影响，结果表明：在 10~20℃聚合所得到的聚吡咯铝电解 电容器的电性能都比较理想，尤以15℃电化学聚合的为最优 ，其电容最大为 12．6gF，R。。最小为32mQ