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4.1、LTCC的研究现状和进展 随着现代通信技术的发展，特别是移动通信的快速发展， 使得小型化、轻量化的微波器件越 来越受重视，使得封装技术 不断飞速地向前发展，虽然目前大多无线通信器件还是采用传 统的刷（ＰＣＢ）封装技术，但由于该工艺在电路的互连、产 品体积、重量等诸多方面满足不了人们对性能高 、低成本、体 积小、重量轻的新一代无线电设备的要求，这就决定了它必将 被其他新的封装技术取代。 4.1、LTCC的研究现状和进展 在目前形势下，有两大新技术 ：一是单片微波成电路（Ｍ ＭIＣ）技术已能成功地将一些无源元件集成到ＩＣ，但是整 合性越高的ＩＣ，其制造成本急剧增加 ，加上受到材料与工艺 技术的限制，要做到将大量无源元件集成到ＩＣ中仍有很多困 难。 另一新技术则是多芯片组件（ＭＣＭ）技术，众多的专家 和学者认为实现系统集成的最佳方式应该是多芯片组件（ＭＣ Ｍ）技术，因为它能十分方便地将多个ＩＣ芯片集成到同一块 4.1、LTCC的研究现状和进展 基板上再安装， 无法集成于ＩＣ之内的无源元件，利用表面贴 片技术（ＳＭＴ）等微电子组装与互连技术，将这些元件也组 装在同一基板上，形成一个完整的电路系统。低温共烧陶瓷 （ＬＴＣＣ）技术被认为是ＭＣM技术中最重要的一种技术， 其应用广泛，特别是通信领域，ＬＴＣＣ技术占据着越来越重 要的地位。ＬTＣＣ无源滤波器作为ＬＴＣＣ技术的一种应 用 ，由于滤波器具有体积小、量轻、性能好、成本低等诸多优 点，在很多领域着不替代的地位。 4.2 LTCC原理及设计方法 在微波电路设计中一般用以下三种方法实现滤波器 （ １ ）用集总参数（ＬＲＣ）实现: 4.2 LTCC原理及设计方法 （２）用半集总元件实现 4.2 LTCC原理及设计方法 （３）用分布元件实现 ＬＴＣＣ腔体滤波器 ＬＴＣＣ波导滤波器 4.2 LTCC原理及设计方法 一、滤波器的基本概念、分类及应用 二、RF/微波滤波器的发展历史、趋势 三、RF/微波滤波器的综合设计 四 、LTCC的特点、设计方法 五、常用微波滤波器详细分析 一、滤波器的基本概念、分类及应用 二、RF/微波滤波器的发展历史、趋势 三、RF/微波滤波器的综合设计 四 、LTCC的特点、设计方法 五、常用微波滤波器详细分析 发卡型谐振器及耦合 发卡型谐振器间的耦合 发卡型谐振器间的耦合 当发卡型谐振器在谐振频率时，两臂的开路端处具有最大电场，在中间的连接臂处具有最大磁场。因此，两谐振器放置的相对位置就决定了何种耦合方式占主要地位。上图给出了耦台结构的场分析，电耦合情况下，两个发夹型谐振器的相对开路端处电流为0，相互之间产生一个很强的电场，中心面处的电场强度达到最大，从图中电力线分布来看相当于一个理想电壁；磁耦合的情况下，两个发夹型谐振器的中部电流最大，电场为0，中心面处产生的磁场达到最强，从图中磁力线的分布来看相当于一个理想磁壁。混合耦合的情况包括了电耦合和磁耦合两种特性。 发卡型谐振器间的耦合 三阶连滤波器 三阶连滤波器 三阶连滤波器 从滤波器(a)的频响曲线可以看出，该滤波器以2.3GHz为中心频率，通带内插损为1.7dB，反射系数低于-15dB，能够满足一般系统的应用条件。滤波器(b)的中心频率为1.86GHz，通带内最小插损为2.9dB。虽然依靠谐振器的内部藕合效应减小了滤波器的设计尺寸，但从通带内ISllI曲线可以看出它的测量匹配特性较差，这可能与样片接地面很小有关，故无法适用在要求低反射条件的场合。前两者所要求的加工精度都较易满足。滤波器(c)工作在1.82～2.05GHz通频段内，带内传输曲线平坦，最小插损为1.4dB，带内反射系数-18dB，可见端口匹配特性也较好。 三阶连滤波器 四阶交叉耦合滤波器 四阶交叉耦合滤波器 从图可以看到，仿真与测量结果吻合的很好，并且符合给定的指标要求。在2.57GHz为中心频率的通带内插损小于2.0dB。在保持较小带内插损和满意匹配的前提下，可以很明显地看出在Is211曲线上通带两侧附近的2.38GHz和2.78GHz处产生了传输零点，极大地提高了对阻带的抑制能力。可见，它对阻带的抑制能力明显强于前面的三种级联型的滤波器，与理论所述相符。 四阶交叉耦合滤波器 Nanjing University of Science and Technology *