连接器讲义.ppt

* * * * * * * * * * * * * * * * * * * 鈹銅捲片之機械及電氣性質 FORMABILITY COMPARISONS,MAXIMUNM T.S. (KSI) TO MAKE REQUIRED BEDN CDA:Copper Development Association(美國) C10000-C79999表示加工成形件(wrought alloy) C80000-C9999表示鑄件 C10100-C15999 Cu99.3% coppers C16000-C19999 96%Cu99.3% high copper alloys (其中C17XXX 為Cu-Cr 合金,C18XXX為Cu-Be合金, C19XXX 為Cu-Fe合金) C20000-C29999 Cu-Zn合金(黃銅 brasses) C30000-C39999 Cu-Zn-Pb合金(leaded brasses) C40000-C49999 Cu-Zn-Sn合金(tin brasses) C50000-C529999 Cu-Sn合金(磷青銅, phospher bronzes) C53000-C54999 Cu-Sn-Pb合金(leaded phospher bronzes) C55000-C55999 Cu-Ag-P合金 C60000-C64699 Cu-A1合金(aluminum bronzes) C64700-C66399 Cu-Si合金(silicon bronzes) C66400-C69999 Cu-Zn(雜項)合金 C70000-C72999 Cu-Ni合金 C73000-C79999 Cu-Ni-Zn合金(nickel silvers) C80000-C97800 銅鑄造合金 C98000-C99999 特殊銅合金 金屬特性比較 材料重量計算 W (公克) = 長 X 寬 X 材料厚度 X 比重 展料計算 L展開長計算公式: L=L1+L2+a a=1.5708*(r+t/3) 註:L1,L2隋內r之大小而變 端子之電阻值之概算 純銅素材電阻係數P為: 1.69微歐-cm=16.9微歐-mm 電阻公式為: R(阻抗)=P(電阻係數)Xl(長度)/A(截面積) 端子之電阻值之概算 端子之電阻值之概算 一般銅材之導電率如下： 由以上之大致可推算出，因材料之變化或長度或截面積之改變，而電阻質大致會改變多少。 * * * * * * * * * * * * * * * * * * 4.5鑒定檢驗 4.6質量一致性檢驗 4.7檢查和試驗方法 5.交貨准備 5.1包裝 5.2運輸 5.3貯存 6.說明事項 6.1預定用途 6.2訂貨文件 6.3定義:專用朮語解釋 * (3)USB2.0 Front Matter 1. Introduction 2.Terms and Abbreviations 3.Background 4.Architectural Overview 5.USB Data Flow Model 6.Mechanical 7.Electrical 8.Protocol Layer * 9.USB Device Framework 10.USB Host:Hardware and Software 11.Hub Specification Appendix A:Transaction Examples Appendix B:Example Declarations for State Machines Appendix C:Reset Protocol State Diagrams Index * 四、產品詳細規范制定 (1)產品技朮性能: 1.環境性能: a.環境溫度 b.相對溼度 c.鹽霧腐蝕 d.低氣壓 e.耐溶劑性 f.氣密性 * 2.机械性能: a.單支端子插入力和分離力 b.連接器插入力和分離力 c.端子保持力 d.螺牙扭力 e.壓接抗張強度 f.振動 g.衝擊 h.恆加速度 i.机械壽命 j.可焊性 k.耐焊接熱 * 3.電氣性能 a.額定工作電壓 b.額定工作電流 c.低功率接觸電阻 d.絕緣電阻 e.介質耐電壓 f.電壓駐波比 g.導磁率 h.屏蔽效率 i.電容量 j.電感 k.電磁串音 * (2)詳細規范格式 1. Scope 2. General 3. Reference Documents 4. Feature Dimensions 4.1 Product Di