电子工艺实习最终报告.docVIP

数 理 信 息 学 院 电 子 工 艺 实 习 报 告 书 电子信息工程专业 111 班 学生姓名 指导教师 日 期 电子工艺实习是理工科类学生重要的实践教学环节，通过电子工艺实习使学生掌握基本的操作技能和基本的工艺知识。 培养学生的动手能力和工程实践能力。为学生后续课程学习、课程设计、毕业设计及今后工作奠定实践基础。 实习目的熟悉手工焊接的常用工具的使用及其维护与修理手工电烙铁的焊接技术能够独立的完成简单电子产品安装与焊接熟悉电子产品的安装工艺的生产流程。熟悉印制电路板设计步骤和方法，熟悉手工制作印制电路板的工艺流程，能够根据电路原理图，元器件实物设计并制作印制电路板。熟悉常用电子元器件的类别，符号，规格，性能及其使用范围，能查阅有关的电子器件图书。内容—拆、焊旧电路板（舒） 自习 元月11日 (周五) 理论课—基本理论 （舒） 理论课—Protel使用 （余） 自习 元月12日 (周六) 焊接练习—新电路板 （舒） 组长领取、分发稳压电源 元器件（舒） 自习 元月13日 (周日) 稳压电源原理自学 焊接电路设计 稳压电源装配及电路调试 （余） 自习 元月14日 (周一) 组长领取、分发手机 充电器元器件（舒） 手机充电器原理学习 焊接电路设计 自习 元月15日 (周二) 手机充电器焊接 （余） 手机充电器焊接 （余） 自习 元月16日 (周三) 手机充电器调试 （余） 手机充电器调试 （舒） 自习 元月17日 (周四) 两件作品上交验收 清理场地、整理工具（余） 总结并撰写实习报告 自习 元月18日 (周五) 总结并撰写实习报告 批改、评定成绩 （舒、余） 结束 实习过程 1.电烙铁的使用： 电烙铁是手工施焊的主要工具，选择合适的电烙铁并正确使用是保证焊接质量的基础。电烙铁一般按加热方式进行分类，可分为外热式和内热式两大类。 选用烙铁要根椐所焊接物件的大小和环境温度而定。 使用烙铁时，插上电源插头后，电烙铁温度上升的同时，先在烙铁头上涂上少许松香，待加热到焊锡熔点时，再往烙铁头上加焊锡，在使用过程中，由于电烙铁温度很高，达300℃以上，长时间加热会使焊锡熔化挥发，在烙铁头上留下一层污垢（烧死），影响焊接，使用时用擦布（必要时用锉刀、砂纸等打磨）将烙铁头擦拭干净或在松香里清洗干净，再往烙铁头上加焊锡。 烙铁头根据所需焊接的物件需要可以用锉刀进行加工。 保持烙铁头上有一层光亮的焊锡，这样电烙铁才好使用。 烙铁使用及焊接时注意事项： （1）烙铁不能碰到电线、书包、桌面等。更不能碰到皮肤。 （2）间或使用时，要把烙铁放在烙铁架上以便散热。较长时间不用时，应该拔掉电源。这样保护烙铁头，以免烧死。 （3）把握好加热时间和送锡多少，练习时注意总结。加热时间过长，会烧坏印刷电路板的焊盘。 2、电子元件的焊接： 焊接操作三要素：清洁处理、加热、给锡 图1 焊接操作 元器件引脚搪锡、印刷电路板的焊盘搪锡。 一般情况下出厂的元器件引脚均镀有一层薄的焊料，但时间一长，引脚表面会产生一层氧化膜，影响焊接。除少数有银或金镀层的引脚外，对被焊接的元器件引脚、导线等应搪上一层薄而均匀的焊料，这一过程叫做搪锡。搪锡首先要清除元器件表面氧化层，然后用烙铁辅以焊剂在焊接处镀上锡。这样才焊得快、焊得牢，不至于出现虚焊和假焊。 印刷电路板除焊盘外，在铜箔和底板上涂有绝缘漆（阻焊剂），出厂时间一长，印刷电路板的焊盘表面也会产生一层氧化膜，影响焊接。同样需要清除焊盘表面氧化层，一般用刀片轻轻刮去表面氧化层即可，并对焊盘进行搪锡。 电子元件的焊接主要有两种方法，THT和SMT焊接。焊接时，左手拿锡丝，右手拿电烙铁，靠近待焊的铜盘，用锡丝接触电烙铁尖端，使其融化滴在铜盘上。焊接的时候，一点要注意锡的量，这点很重要，锡少了可能会导致焊接不完全，造成断路，锡多了就可能会损害电子元件和圆盘，或者形成虚焊，而且外型上也不美观。还有焊接的时间也十分重要，焊接时间过长也可能会对电子元件和电路板造成损坏。在进行THT焊接时，一定要使锡均匀的浸润在铜盘上，形成光滑的圆锥状，待冷却后，用指甲剪剪去多余的金属脚，使焊接点美观实用。而在进行SMT焊接时，要先在一侧的贴盘上点上锡，然后用左手拿镊子轻轻地夹住电子元件，右手拿电烙铁轻轻接触锡使其融化，这时把电子元件的一端与锡接触，并摆正电子元件的位置，保证锡与电子元件和铜盘之间完好接洽，锡的焊接面应光滑且成抛物面，最后再把元件的另一侧焊接好，如图所示。 图2 元件焊接操作 焊盘孔去锡：元器件取下后，焊锡还留在焊盘孔上，无法再焊接，需要焊盘孔去锡，去锡可用专用吸锡器或吹锡工具去锡，也可用通针去锡，方法是用电烙铁加热使焊