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八 表面组装板焊后清洗工艺 1 清洗目的 焊后清洗的主要目的是清除再流焊、波峰焊和手工焊后的助焊剂残留物以及组装工艺过程中造成的污染物。 2 污染物对表面组装板的危害 a PCB上的离子污染物、有机材料或其它残留物造成漏电、严重时造成短路； b 目前常用助焊剂中的卤化物、氯化物具有很强的活性和吸湿性，在潮湿的环境中对基板和焊点产生腐蚀作用，使基板的表面绝缘电阻下降并产生电迁移，严重时会导电，引起短路； c 对于高要求的军品、医疗、精密仪表等特殊要求的产品需要做三防处理，三防处理前要求很高的清洁度，否则在潮热或高温等恶劣环境条件下会造成电性能下降或失效等严重后果； d 由于焊后残留物的遮挡，造成在线测或功能测时测试探针接触不良，容易出现误测。 f 对于高要求的产品，由于焊后残留物的遮挡，使一些热损伤、层裂等缺陷不能暴露出来，造成漏检而影响可靠性。同时残渣多也影响基板的外观和商品性。 3 污染物的类型和来源（见表1） 为了有效清除表面组装板污染物，应了解污染物的类型和来源，了解污染物与表面组装板之间的结合和污染机理，以便选择适当的清洗剂和清洗工艺。 表1 表面组装板污染物的类型和来源 4 清洗机理 清洗是利用物理作用、化学反应去除被洗物表面的污染物、杂质的过程。 无论采用溶剂清洗或水清洗，都要经过表面润湿、溶解、乳化、皂化作用等，并通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剥离下来，然后漂洗或冲洗干净，最后吹干、烘干或自然干燥。 各种不同清洗方法中主要清洗机理如下： 4.1 表面润湿 清洗介质在被洗物表面形成一层均匀的薄膜，润湿被洗物表面，使被洗物表面的污染物发生溶胀。要求清洗介质的表面张力小于被洗物的表面张力。在清洗介质中加入一些表面活性剂可以明显提高润湿能力。 4.2 溶解 有机溶剂清洗的主要去污机理是溶解。选择溶剂时应遵循相似相容原则，极性污染物应选用极性溶剂，非极性污染物应选用非极性溶剂。但在实际生产中经常将极性溶剂与非极性溶剂混合使用。在有机溶剂清洗中加入一些表面活性剂可提高清洗剂对残留物的溶解能力。 ① 离子性溶解——此方法是指将污染物在水中离解成离子。这种离子性物质的溶解，会使水的电导率提高。 ② 非离子性溶解——非离子性溶解是指污染物溶于水中，不会使水的电导率发生变化。 4.3 乳化作用 在水清洗和半水清洗工艺中，可以在水中加入一定量的乳化剂。在清洗合成树脂、油、脂类污染物时，这些污染物与乳化剂发生乳化而溶于水中。加入表面活性剂可以提高乳化作用。 4.4 皂化作用 皂化作用是单纯的化学过程，是中和反应。皂化反应使用的是脂肪酸盐，它使松香，羧酸发生皂化反应，使被洗物表面的残留物溶于水中。皂化剂对铝、锌等金属表面会产生腐蚀，随温度升高，时间增长，这种腐蚀作用加剧。因此使用皂化剂时应添加相应的缓蚀剂，并观察皂化剂与元器件等的相容性。加入表面活性剂可以促进皂化反应。 10.4.5 螯合作用 螯合作用是指加入络合物使不溶性物质（如重金属盐）产生溶解。 4.6 施加不同方式的机械力加速清洗速度、提高清洗效率 a 刷洗——刷洗有人工刷洗和机械刷洗两种方式。 b 浸洗——浸洗是指把被洗物浸入清洗剂液面下清洗。可采用搅拌、喷洗或超声等不同的机械方式提高清洗效率。 c 空气中喷洗——在闭合容器中，通过增加水压和流量，进行喷洗。喷洗是批量清洗和在线清洗中常用的方法。水流的能量（压力和流量）直接影响清洗效果，在相同水流量下，高压更有助于残留物的清洗。但如果压力过高，由于水流打到组装板表面时回溅大，反而会影响清洗效果。低压水流能起到浸泡效果，有利于残留物的溶解。因此在线式水清洗设备中，一般都采用高，低压水流结合的喷洗方式。 d 浸入式喷洗——浸入式喷洗（喷流清洗）是指浸泡在液面下的液流冲洗。喷嘴安装在液面下，在清洗机两侧相对位置交叉排放，以保证液流互不干扰，形成涡流热浴效果。这种方法适用于清洗对超声波敏感的产品。适用于易燃，易爆、易挥发、易起泡沫的清洗剂。 e 离心清洗——离心清洗的原理是利用电动机动力所构成的转距使被洗物产生离心力，并由离心力作用使被洗物表面的污染物拨离组装板表面。这种清洗方法，能使清洗液、漂洗液穿透窄间距、微小缝隙、洞、孔等难于清洗的部位达到清洗目的。 f 超声波清洗——超声波清洗是依靠空穴作用、加速度来促进物理化学反应。超声波的这种空穴作用可渗入到其它清洗方法很难到达的区域。清洗效率比较高。 对于军工产品不建议采用超声波清洗，可能对元器件造成损害。 5 表面组装板焊后清洗的传统溶剂清洗剂和清洗工艺 传统的溶