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PCB第三讲 本文由Mickeyysu贡献 ppt文档可能在WAP端浏览体验不佳。建议您优先选择TXT，或下载源文件到本机查看。 Protel DXP 2004 —印制电路板(PCB)设计 印制电路板(PCB) (PCB)设计 讲 解：林洪彬 自动化仪表系 2010-9-11 1 自 动 化 仪 表 系 3.1 3.2 印制电路板概述 PCB 图设计流程 3.3 以时钟发生器为例，设计原理图及 以时钟发生器为例， PCB图 图 2010-9-11 2 自 3.1 概述 动 (1)印制电路板结构 印制电路板结构 化 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料、 印制电路板的制作材料主要是绝缘材料 、 金属铜 仪 及焊等。绝缘材料一般用 SiO 。 及焊等。 2 表 金属铜则主要是印制电路板上的电气导线，一般还会 金属铜则主要是印制电路板上的电气导线， 系 在导线表面再附上一层薄的绝缘层； 在导线表面再附上一层薄的绝缘层；焊锡则是附着在过孔 和焊盘的表面。 和焊盘的表面。 每块印制电路板实际上都 有两个面，习惯上根据使用的 有两个面， 板层多少，分为单层板、 板层多少， 分为单层板 、 双面 板和多层板。 板和多层板。 图 7.1 印制电路板的结构示意图 2010-9-11 3 自 动 化 仪 表 系 (2) PCB板组成 板组成 Tracks(铜膜导线) 铜膜导线也称铜膜走线，简称导线，用于连接各个焊盘 。 飞线(预拉线) 是在系统装入网络表后，根据规则生成的，用来指引布线的一 种连线。 导线和飞线有着本质的区别， 注 ： 导线和飞线有着本质的区别 ， 飞线只是一种在形式上表示出各 个焊盘间的连接关系，没有电气的连接意义。 个焊盘间的连接关系， 没有电气的连接意义。导线则是根据飞线指示的焊 盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 盘间的连接关系而布置的，是具有电气连接意义的连接线路。 助焊膜(Top or Bottom Solder) Mask(助焊膜和阻焊膜) 阻焊膜(Top or Bottom Paste Mask) 助焊膜是涂于焊盘上，提高可焊性能的一层膜，也就是在绿色板子 上比焊盘略大的浅色圆。 阻焊膜 为了使制成的板子适应波峰焊等焊接形式，要求板子上非焊 盘处的铜箔不能粘锡。 2010-9-11 4 自 动 化 仪 表 系 Layer(层) 由于电子线路的元器件密集安装、抗干扰和布线等特殊 要求，一些较新的电子产品中所用的印制电路板不仅上下两面可供 走线，在板的中间还设有能被特殊加工的夹层铜箔 。 Pad(焊盘) 焊盘是将元器件引脚与铜膜导线连接的焊点。焊盘是 PCB 设计中最重要的概念之一，选择元器件的焊盘类型要综合考 虑该元器件的形状、大小、布置形式、振动和受热情况、受力方向 等因素。 Via(导孔) 用于连接各层导线之间的通路，当铜膜导线在某层受 到阻挡无法布线时，可钻上一个孔，并在孔壁镀金属，通过该孔 翻到另一层继续布线，这就是导孔。 Silkcreen Top/Bottom Overlay(丝印层)为方便电路的安装和维修 ，在印制电路板的上下两表面印上所需要的标志图案和文字代号 等，例如元器件标号和标称值、元器件外廓形状和厂家标志、生 产日期等， Polygon(敷铜) 对于抗干扰要求比较高的电路板，常常需要在 PCB 上敷铜。敷铜可以有效地实现电路板的信号屏蔽作用，提高 印制电路板信号的抗电磁干扰的能力。 2010-9-11 5 自 动 化 仪 表 系 3.2 PCB 图设计的流程 绘制原理图 定义元件封装 PCB图纸基本设置 图纸基本设置 生成和加载网络表 更新PCB板 元件布局 布线规则设置 2010-9-11 6 布线 生成报表文件 文件打印输出 自 动 化 仪 表 系 3.3 以时钟发生器为例设计原理图和PCB图 2010-9-11 7 自 动 化 仪 表 系 designator description C1 C2 C3 C4 C5 Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 X1 2010-9-11 footprint CC1005-0402 RAD-0.3 CC1005-0402 CC1005-0402 CC1005-0402 BCY-W3 BCY-W3 BCY-W3 BCY-W3 BCY-W3 AXIAL-0.4 AXIAL-0.4 AXIAL-0.4 AX