手机陶瓷件CNC加工工艺.pptxVIP

手机陶瓷件加工工艺;;2. 陶瓷加工工艺流程;3. 工艺方案介绍 - 手机中框;3. 工艺方案介绍 - 手机中框;3. 工艺方案介绍 - 手机中框;手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光;手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光;手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光侧面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光;手机陶瓷中框工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.激光切割→ 3.厚度粗磨→ 4.内框台阶加工→5.外形加工 → 6.SM外形抛光 →7.内形加工→8.激光???面打孔→ 9.CNC孔位加工→ 10.精抛光;手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧结→ 2.外形磨边→ 3.厚度粗磨→ 4.退火→5.精磨平面→ 6.激光切割→7.CNC弧面外形加工→8.背腔台阶加工 →9.抛光;手机陶瓷后盖工艺流程： 1.干压/烧