铜不锈钢接触界面热阻回归分析及仿真.pdfVIP

中国工程热物理学会 传热传质学 学术会议论文 编号：093242 铜-不锈钢接触界面热阻回归分析及仿真1 1 1 1 1 2 3 1 王丽萍 陈焕新 毕冬梅 舒朝晖 陈进 石零 王惠龄 （1.华中科技大学制冷及低温工程系，武汉 430074； 2.上海第二工业大学电子与电气工程学院，上海 201209； 3.江汉大学化学与环境工程学院，武汉 430056） （Tel：0271#，Email：chenhuanxin@tsing.org.cn） 摘要：在20K-300K 温度和 1.20MPa-4.28MPa 压力范围内，对铜-不锈钢接触界面热阻进行回归分析和 仿真研究，并从微尺度分析了其作用机理。回归分析得到的完全二次型模型相对误差小于6.8%，仿真 结果与实验数值存在较好的一致性。仿真结果表明,在实验温度及压力范围内,铜-不锈钢接触界面热阻 随着压力增大而逐渐减小，随温度增大先急剧减小后逐渐增大，温度和压力对其存在耦合作用。 关键词：接触界面热阻 铜-不锈钢 回归分析 模型仿真 Regression Analysis and Simulation of Thermal Boundary Resistance between Copper and Stainless Steel Wang Liping1 Chen Huanxin1 Bi Dongmei1 Shu Zhaohui1 Chen Jin2 Shi Ling3 Wang Huiling1 (1.Department of Refrigeration and Cryogenic Engineering, Huazhong University of Science and Technology, Wuhan, 430074, China; 2. Electronic Electrical Engineering Faculty, Shanghai Second Polytechnic University, Shanghai, 201209, China; 3. School of Chemistry and Environment Engineering, Jianghan University, Wuhan, 430056, China) （Tel ：027，Email ：chenhuanxin@tsing.org.cn ） Abstract: Regression analysis and model simulation on thermal boundary resistance between copper and stainless steel is made within the temperature range of 20K to 300 K and the contact pressure range of 1.20MPa to 4.28MPa, and its mechanism is analyzed from the microstructure view. The relative error of regression model is less than 7%, and good accordance between e simulation results and