建构微电铸架构之Sn-Cu及Sn-Ag-Cu无铅焊锡微米拉伸薄膜试片并量.PDFVIP

行 拉 量 精 類 行 年年 行 立 精 林 參理 論 理 利 年 年 行政院國家科學委員會補助專題研究計畫成果報告 ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ ※ ※ ※ 建構微電鑄架構之Sn-Cu 及 Sn-Ag-Cu ※ ※ 無鉛銲錫微米拉伸薄膜試片並量測其機械性質 ※ ※ ※ ※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※※ 計畫類別：■個別型計畫 □整合型計畫 計畫編號： NSC95 －2221 －E －005 －016 － 執行期間： 95 年 08月 01日至 96 年 07月 31日 計畫主持人：林明澤 共同主持人： 計畫參與人員：童麒嘉、許凱翔、王子義 本成果報告包括以下應繳交之附件： □赴國外出差或研習心得報告一份 □赴大陸地區出差或研習心得報告一份 ■出席國際學術會議心得報告及發表之論文各一份 □國際合作研究計畫國外研究報告書一份 執行單位：中興大學精密工程研究所 中 華 民 國 96 年 10 月 12 日 13 行政院國家科學委員會專題研究計畫成果報告 建構微電鑄架構之 Sn-Cu 及 Sn-Ag-Cu 無鉛銲錫微米拉伸薄膜試 片並量測其機械性質 Using an electroplated frame intact microtensile Sn-Cu Sn-Ag-Cu solder materials thin film specimens for the measurement of their mechanical properties 計畫編號：NSC 95-2221-E-005-016 執行期限：95 年 8 月 1 日至 96 年 7 月 31 日 主持人：林明澤 助理教授 中興大學 精密工程研究所 計畫參與人員：童麒嘉、許凱翔、王子義 中興大學 精密工程研究所 一、中文摘要 在微電子封裝中銲錫接點對於整體元件 關鍵詞 ：錫銅介金屬機械性質、無鉛銲錫 之可靠性扮演極重要的角色，一般銲錫介 強度、微拉伸試驗 於晶片與印刷電路板之間，作為訊號傳 Abstract 遞、散熱、保護等的主要橋樑，但銲錫與 In microelectronics packages, the 金屬所產生之介金屬化合物因性質不易掌