阻焊工艺 半导体.pptVIP

工艺能力一览表 6.1 擦花 █产生原因 1.员工操作：包括返工操作；面积大较大、较薄板 2.前工序操作擦花，补线不良等 █改善措施 1.规范员工操作 2.收集报废板数据，推动前工序改善 擦花-缺陷图片 6.2绿油下杂物 █产生原因 1.洁净房洁净不够 2.铜粒 3.烘箱进风口有杂物 █改善措施 1.控制洁净房洁净度 2.规范员工操作 3.对于要求严格的板使用网纱过滤进风口进风 绿油下杂物-缺陷图片 6.3油薄 █产生原因 1.网版不下油 2.撞板 3.员工操作（洁净服） █改善措施 1.装网前清洁网版，做板前索纸，生产过程中索纸 2.方通架每隔一格放板，最外格不允许放板 3.衣服穿戴整齐，操作小心 油薄-缺陷图片 6.4绿油偏位上焊盘 █产生原因 1.印偏 2.对偏 3.菲林变形 4.菲林擦花 █改善措施 1.返工 2.规范员工操作 3.重做菲林 4.每块板清洁菲林，每30块板检查菲林等操作 绿油偏位上焊盘-缺陷图片 6.5聚油 █产生原因 1.铝片损坏漏油 2.丝印参数不当 █改善措施 1.更换铝片 2.调整参数 聚油-缺陷图片 6.1 擦花 6.2 绿油下杂物 6.