回路热管的模拟及优化设计研究.pdfVIP

中国T程热物理年会 传热传质学 第卜_一届学术会议 编号：053352 回路热管的模拟及优化设计 莫冬传，吕树申 中山大学化学与化学工程学院，广州，510275 educn 金积德，李克勤 台湾业强科技股份有限公rd 杨莱 L海理工大学动力T程学院，卜海，200093 进行模拟。主要研究回路热管的各种参数对其传热性能的影响并进行优化，模拟的结果显示优化后的 同路热管有着更优异的传热性能。 关键词：网路热管，sINDA，FLuINT，模拟，优化设计 一、引言 伴随着科技的迅速发展，许多电子产品有小型化、精致化的趋势，由于对性能要求 越来越高，相对使用的功率也越来越高。这样，电子组件表面的发热密度将迅猛增加， 相应的热处理问题就变得十分尖锐。比较典型的电子组件有计算机cPu、VGA、南北 桥芯片组或通讯组件P_A等。如何在有限的空间解决这类散热问题，确保电子产品的正 常操作成为了急需解决的关键技术问题和商业化需求。 同路热管是利用蒸发器内的毛细芯产生的毛细力驱动同路运行，利用上质的蒸发和 冷凝来传递热量，因此能够在小温差、长距离的情况下传递大量的热量，是～种高效的 两相传热装置。由丁回路热管有着良好的传热性能，它在航天航空方面应用比较广泛， 技术较成熟，但造价昂贵、体积大川。如何将回路热管进行小型化，廉价化，从而广泛 适用予民用，特别是电子芯片冷却方面‘2’3川，是目前正在研究的热点课题。 流体流动分析的综合性有限差分、集总参数(回路与网络类型)软件。其应用领域包括 航空航天业界提供给用户最可靠的传热与流体流动设计分析，是美国航天航空局指定的 热设计分析和流体流动分析软件”1。 本研究的目的是要开发出适用于发热量大的电子芯片的散热用的同路热管，使用的 一r质为水，材料主要为铜，最大功率达到200W以上，电子芯片的L作温度不能超过 85℃，同时设计出来的回路热管在尺寸方面尽量小。回路热管传热性能的评价主要有四 个指标：最低启动功率、最高运行功率、稳定操作温度以及同路的热阻lj“J。其中稳定 操作温度指蒸发器肇面在某一特定功率F稳定操作时的温度，是评价用来电子芯片散热 的同路热管的展重要的参数，其高低直接影响着电子芯片的：【二作性能。本文的优化设计 将以此为准则。 二、物理模型 1853 同路热管由蒸发器、蒸汽段、冷凝器、同流段、补偿室五个部分组成，如幽一所示。 其中，在蒸发器内部有一组毛细结构。在蒸发器内壁或者毛细结构上有许多蒸汽槽道， 如幽 的A．A戳嘶所示。其基本的■作原理是：毛细结构本身可以将液态往上吸，使得 毛细结构充满i：质液体。当蒸发器被加热时，毛细结构也被加热，毛细结构中的液体便 会蒸发成气体，并通过蒸汽槽道沿着蒸汽段剑冷凝段，同时带走了热餐：在冷凝段中， 气体被冷凝成r液体，释放出潜热：毛细结构的毛细力再使液体沿着『【流段同流到补偿 室，并到达毛细结构。如此形成了一个I．质的流动循环和热量传递过程。补偿室的作_L}；| 土要是启动的时候容纳在蒸汽段利冷凝段的液体，并且在运行肘防Ir液体米不及同流造 成蒸发器干拈h #一 占竺——j刍一。竺!耋 例、州路热管的示意图 幽一川路热管的流体系统模型 三、数学模型 如幽二和圈三所示分别为同路热管的流体系统模型和热系统模型。在sind“Flujnt 稳态求解结束时调整到使整个环路都处于能量平衡n 幽一、H路热管的热系统模型