工业称重仪表低成本化的设计.PDFVIP

工业称重仪表低成本化的设计 [摘要] 本文介绍了一般工业称重控制仪表低成本化设计的思路及 提升其性能档次的一些扩展功能模块的基本原理，同时介绍了工业称重 仪表抗干扰对策。 关键词：工业称重仪表 Σ- ΔA/D D/A Profibus 总线 EMC 一、概述 工业级称重控制仪表产品的生命力取决于其质量及可靠性的高低。 产品质量是指产品满足使用要求所具有的全部特征和特性，即产品的性 能、寿命、可靠性、可维护性、维护保障性、安全性、经济性等；产品 可靠性是产品质量的重要内容。据调查，影响产品或系统可靠性的原因 中，40%是设计技术水平的高低，30%属于元器件选择是否适中，15%是 属于生产制造工艺方法和水平情况，10%属于全面质量管理的深入程度， 5%属于使用、维护情况的好坏，因而设计是保证仪表质量和可靠性的前 提和基础。另一方面，企业受利润最大化驱使，必然追求产品成本的最 小化；因此，工业称重仪表的高性价比是衡器厂商不懈求索的永恒主题。 二、主要技术参数 作为称重仪表，首先必须满足计量精度的要求, 而作为工业应用场 合，仪表要能适应现场的各种恶劣环境，为此，特提出以下这些技术参 数，作为后续设计探讨的基本依据。 ⑴静态准确度： OIML III 级 ⑵动态准确度：优于1‰ ⑶ A/D 速率：≥100 次/秒，A/D 分辩率：≥18 位 ⑷工作温度：-20℃～85℃ ⑸相对湿度：≤99%RH ⑹工作电源：AC85V～264V，功率≤20W ⑺EMC 性能 ：优良 ⑻扩展模块：可靠、方便 三、系统组成框图 工业称重仪表的基本组成如下： 上述框图应该也是所有智能化仪表的一个经典组成图。因低成本化 的设计要求，已将上述框图分为基本功能模块和扩展模块。基本功能模 块是任何称重场合不可缺少的构件，因此在硬件电路规划时可将该部分 集成在一块主CPU 印制板上，并在CPU 板上预置好智能化的扩展槽；扩 展功能因场合要求不同，可能只用一个或一个以上，因此可将每一种扩 展功能设计成各自独立的印制板，这样可以按需灵活配置，从而减少了 因集成多余功能引起的成本浪费，还会因少用电子元件而提高了产品的 可靠性。 四、低成本软硬件优化方案 电子技术特别是数模混合集成技术的飞速发展，为工业称重仪表硬 件电路低成本化设计上提供了条件。有关新型I2C 存贮器及时钟器件、 新型Σ- ΔA/D、新型RISC 结构的微处理器可以大大简化电路，极大提 高了电路性能，在实际设计中应越来越广泛被采用。 （一）基本功能模块的优化 基本功能模块是仪表组成的核心部分，直接决定了仪表性能的好坏 及成本的高低；而其中最为关键的器件该是MCU 莫属了，MCU 即单片微 处理器，是智能化仪表的大脑和心脏。根据MCU 的不同选择，目前市场 上的称重仪表的基本功能电路可概括为以下几种组合模式： 模式A：AMP+A/D+MCU+扩展RAM+ 扩展EPROM+扩展I/O+ E2PROM+键 盘+显示驱动器+WDT 分析：典型芯片有8031/8039/80C49/8751 等。属早期MCU 芯片， 很多功能在外部扩展，MCU 芯片及其扩展芯片已渐渐被市场淘汰，芯片 集成商为应付早期产品只在少量生产，故芯片价格相当昂贵；该组合模 式产品的稳定性及抗干扰性能也很差，产品难以通过EMC 测试。 模式B：AMP+A/D+MCU+ E2PROM+键盘+显示驱动器+WDT 分析：MCU 典型芯片有AT89C5X 系列、W78E5X 等，片内具有FLASH 程序存贮器。 由于该系列MCU 无WDT 功能，设计时要在外部护展，因而增加了一 定的硬件成本，同时该系列MCU 的I/O 口无EMI/EMS 处理措施，给产品 可靠性留下隐患。优势是与模式A 相比其性价比有所提高，目前称重控 制仪采用该模式仍比较广泛。 模式C：A/D+MCU+显示/键盘 分析：MCU 典型芯片有STC89XX 系列、AVR 系列等，该系列MCU 内 部集成了E2PROM 及 WDT 功能，I/O 口有EMC 措施，且价格不比模式B 用MCU 贵。因此仪表可靠性及硬件成本均得到极大改善。 模式D：MCU+ E2PROM+显示/键盘 分析：MCU 将AMP、A/D 及微处理器集成在一块芯片内，属混合信号