新型AgC5电触头材料的性能及显微组织.PDFVIP

维普资讯 第33卷 第 1期 稀有金属材料与工程 、bl_33．NO．1 2004笠 1月 RAREMETALMATERIALSAND ENGINEERING January2004 新型 AgC5电触头材料 的性能及显微组织 余海峰 ，雷景轩 ，马学鸣 ，朱丽慧 ，陆 尧 ，项 兢 (1．上海大学 ，上海 200072) (2．华东师范大学 ，上海 200062) (3．上海电器科学研 究所 ，上海 200063) 摘 要 ：采用高能球磨．还原剂液相喷雾化学包覆．粉末冶金工艺制备 出新型银石墨 电触头材料 AgC5(质量分数)。 经与烧结挤压和机械混粉工艺的同类触头相对 比，该材料具有优异的机械物理性能。电磨损分断对 比试验发现 ， 与常规机械混粉 同类触头相 比该材料的耐电腐蚀性能提高了40％以上 。利用扫描 电镜和金相显微镜对 AgC包覆 粉体及烧结复压后触头显微组织进行 了分析 ，发现微米尺寸的Ag颗粒呈絮凝状结构包覆在石墨片外，这种絮凝 体 内部孔洞尺寸细小且分布均匀；新工艺材料组织细腻 ，球磨石墨均匀分布在 Ag基体上 ，弥散度较高 。材料经 电弧作用后 的工作面用 SEM和 EDS分析发现 ：新工艺改善 了Ag与 c问的润湿性和物理结合强度 ，在 电弧瞬时 高温作用后 ，熔融 Ag能够 以珠状粘 附在基体表面 ，有助于减少 Ag液 的喷溅损失 。 关键词 ：触头材料 ；AgC5；高能球磨 ；化学包覆 ；还原剂液相喷雾；粉末冶金 ；显微组织；性能 中图法分类号：TG l46．4 文献标识码 ：A 文章编号：l002．185X(2004)0l_0096．05 银石墨 (AgC)电触头材料 由于具有 良好的抗熔 技术 【，】；利用化学镀原理 的包覆工艺可以改善添加 焊性和导电性 、低而稳定的接触 电阻以及优异的低温 相在基体中的分布 ，提高不润湿材料 间的物理结合 升特性，被广泛应用于各种各样的保护电器上 l【2】。在 强度 [8,91。为此 ，本实验采用将高能球磨、化学包覆 这种材料中，基体银提供了良好的电导率而又不形成 和粉末冶金工艺相 结合 的思路制备 出 1种新 型 稳定 的氧化物从而不会导致在使用过程 中接触 电阻 AgC5触头材料，利用扫描电镜及能谱仪对该材料 的急剧升高 ，石墨的主要作用在于阻止触头粘接和熔 的粉体形貌、烧结复压触头的显微组织和机械物理 焊 ，并且不形成任何的绝缘物使接触 电阻变大 。但石 性能 以及经ASTM触头材料试验机 电弧分断试验后 墨有稳定 电弧的倾 向以及在空气中的热稳定性差，因 的表面形貌 、耐 电弧腐蚀性 能进行 了分析研究 。 而抗电弧腐蚀能力差是该材料的最大缺陷 3【】。 1 实 验 在国外大多采用烧结挤压的工艺来提高 AgC材 料的性能，经烧结挤压后，石墨粒子强烈取 向，呈纤 1．1 试样制备 维状分布于银基体中，该方法制备的触头开断动作垂 将市购粗石墨粉 (纯度 99．5％)采用 QSP一1型 直于纤维取 向时，其 电弧侵蚀仅为非取 向烧结材料和 行星式球磨机进行高能球磨 ，球磨工艺参数为：转 轧制材料的 1／5，耐磨性成倍地提高 4【J。但该工艺对设 速 250r／min，球磨时间 1Oh，球粉 比30：1，采用 WC 备要求高 ，成品需切割，材料收得率较低 ，生产成本 球加入酒精湿磨 。 昂贵 。“机械混粉+粉末冶金 ”是 目前 AgC触点的 1 化学包覆法制粉流程为 ：将适量摩尔浓度 的 种常用制备工艺，此工艺简单易行、流程少、对设备 AgNO3溶液用