手机散热方案-20171012.pptxVIP

手机散热方案;一.结构散热 1.结构上影响散热的因素 2.结构散热方案 二.硬件散热 硬件散热方案 三.软件散热 软件散热方案;1.结构上影响散热的因素 1.1整机布局 LCD背光与PCB重叠整机温度升高，LCD背面置于机身底部有利于热源分散，降低整机温度 PCB放置在手握区域热感明显，顶部布局由于与手握区域热体验； 目前有整板，刀型板，半截板堆叠方式，整版堆叠有利于热源分散，可降低局部问题； 1.2结构间隙 增加发热器件正面，背面间隙，有利于降低所对应位置的外壳温度； 使用导热垫结合LCD支架与芯片，帮助芯片散热可以降低芯片温度，从而降低整机背面温度； 加大屏蔽罩与后壳间隙有利于降低热源直接传递到表面，降低局部问题； 加大SIM卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题； 加大SD卡与后盖间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题； 加大摄像头连接器座与后壳的间隙有利于避免PCB上的热直接传导到外壳，可降低外壳问题；;1.3结构材料 外壳材质选用热传导系数低的材质可有效降低人体受热冲击感受，增加体验感受； 模内镶件是与主热源最近的金属，选用高导热系数材质可降低局部温度； 用高热传导率的LCD支架材质可增强主板与的热扩散能力 材质表面粗糙度可帮助表面积，增加散热能力； 石墨贴合表面光滑可增加接触面积，增强散热能力； 底壳上面金属材质导热率过大会造