SiCpAl复合材料焊接技术的研究现状与展望 Development and Outlook in Welding of SiC Particle Enhanced Aluminum Matrix Composites.pdfVIP

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SiCpAl复合材料焊接技术的研究现状与展望 Development and Outlook in Welding of SiC Particle Enhanced Aluminum Matrix Composites

SiCp/A1复合材料焊接技术的研究现状与展望 陈国庆 甄公博 冯吉才 (哈尔滨工业大学先进焊接与连接国家重点实验室,哈尔滨150001) 文摘 接的研究进展进行了综述及评价,并且对其发展前景进行了展望。 关键词铝基复合材料,碳化硅颗粒增强,焊接 Enhanced in ofSiCParticle andOutlook Development Welding Matrix Aluminum Composites Chen Zhen Jicai Guoqing GongboFeng ofAdvancedand Instituteof (StateKeyLaboratory WeldingJoining,HarbinTechnology,Harbin150001) AbstractThe describesthecommon and solutionsin theSiC en— correspondingwelding particle paper problems in andabroadissumma— hanccd ofPEA China aluminum(PEA)matrixcomposites.Then,thedevelopmentwelding of PEA discussed. future forthe the ia rized.Afterward,theprospect development welding wordsAluminum Key Particle—enhanced,Welding composites,SiC O引言 (1)界面反应。在焊接过程中,复合材料的金属 颗粒增强铝基复合材料(PEA)由于具有较高的基体与增强相通常会发生交互作用,降低复合材料的 比强度和比模量,以及尺寸稳定性好、抗振、不老化和 性能。以SiC/AI复合材料为例说明,其中的液态Al 抗宇宙射线等众多优点…。颗粒增强材料具有成本 会与SiC发生如下反应: 低廉、制备工艺简单等优点,有潜力实现工业化大批 量生产,因而成为当前PEA的研究重点口J。 该反应不仅会消耗SiC/A1复合材料中的SiC增 由于PEA的增强相与基体之间的物化性能差异 强相,且脆性相Al。c,也会使接头显著脆化。此外, 很大,熔焊时焊缝成形较差,且在高温下容易发生界 A14C,还会与水发生反应生成乙炔,故在潮湿环境中 面反应。因而,尽快解决PEA的焊接性问题是实现 接头易发生低应力腐蚀开裂。因此,防止界面反应是 其应用价值的关键。现阶段,PEA在各领域均取得 这类金属基复合材料焊接的关键问题。 了一系列研究进展日J。本文介绍国内外以SiC增强

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