聚双环戊二烯应用介绍研究.pdfVIP

· 中国不饱和聚酯树脂行业协会第十届年会论文集 ·51 聚双环戊二烯应用介绍 郭敬，尹若祥 (上海新天和树脂有限公司，上海201404) 摘要：烯烃的易位聚合已经成为高分子工程领域的一个研究热点，其中双环戊二烯的易位聚合更是由于原料易 得、聚合产品性能优异得到了广泛关注。本文就聚双环戊二烯的聚合机理、催化体系、聚合工艺、产品性能及应用 领域做一简单介绍。 关键词：聚双环戊二烯应用 O 引 言 1 聚合机理 现已得到公认，在DCPD的开环易位聚合中，金 聚双环戊二烯(Polydieyclopentadiene，记为PD— CPD)原料来源于乙烯裂解的’G馏分，开发PDCPD 的双键形成金属环丁烷结构中间体，该中间体以易位 是合理利用G馏分的1个优良途径。PDCPD是一 Metathesis 方式发生裂解，形成新的烯烃和金属卡宾物种。由 种通过开环易位聚合(Ring—OpeningPoly． 于C=C双键被限制在1个环内，因而发生了基本的 merization记为脚)得到的适度交联的热固性塑 料，聚合后双键得以保留，刚性，韧性，平衡性优异，是 开环易位聚合，其机理过程见Scheme1。 一种新型的高抗冲工程塑料。 M RHc=壬c 譬丰M + ，刀 |I etc． DCPD CHR ——+——_I_ RH 1 of ofDCPD Scheme’rhemechanismROMP 金属卡宾M=CHR与第1个DCPD环加成形C．聚合反应开始时间可调节。通过加入有效 成金属环丁烷，然后裂解成第1个增值的金属卡宾 的调节剂，可以控制聚合反应开始的时间，这就使 络合物，称为引发阶段；再加入单体，所进行的金 得有充分的时间混合、充模。再加上液料粘度低， 属卡宾与金属环丁烷一系列交重复出现过程称为链 使其可采用低压成型。 增殖阶段。 目前工业生产中一般采用双组分催化体系。在 2 聚合工艺 成型过程中，将原料分为A、B两组分，A组分包 反应注射成型(Reaction 括DCPD、助催化剂、调节剂、添加剂，B组分包 InjectionMolding记 为RIM)是集聚合与加工于一体的聚合物加工方括DCPD、主催化剂、调节荆、添加剂，然后将 法。DCPD的聚合成型由于以下．特点，特别适合A、B液在混合头中快速混合均匀，注入预热好的 RIM工艺： 模具，在极短的时间内引发聚合反应，生产出大型 a．反应速度快。DCPD的聚合是按开环移位聚的或形状复杂的制件。其单元操作流程如Scheme2